[實用新型]一種MEMS麥克風的封裝結構

有效

• 申請號: 201822078140.7
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN209057365U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 龐勝利
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智

本實用新型公開了一種MEMS麥克風的封裝結構，包括位于封閉空間內且安裝、導通在基板上的MEMS麥克風芯片以及ASIC芯片；基板上對應MEMS麥克風芯片的位置設置有供聲音傳入的聲孔；還包括位于封閉空間內且與基板導通的外接電路板；所述外接電路板上設置有用于外接的多個焊盤；所述金屬蓋體上與焊盤對應的位置設置有將焊盤露出的通孔。本實用新型的封裝結構，大大增加了MEMS麥克風的背腔容積，MEMS麥克風的振膜至封閉空間的區域均是MEMS麥克風的背腔，從而提高了MEMS麥克風的聲學性能。

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，屬于聲電轉換領域；更具體地，涉及一種MEMS麥克風的封裝結構。

背景技術

MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風中的重要部件，振膜、背極板構成了電容器并集成在硅晶片上，實現聲電的轉換。

近年來，隨著科學技術的發展，手機、筆記本電腦等電子產品的體積在不斷減小，系統廠商預留給MEMS麥克風的空間越來越少，這給電子元器件的制造商帶來了較大的難題。

根據系統廠商預留給麥克風空間的結構樣式，MEMS麥克風的封裝結構分為Top型、Bottom型。通常情況下，Top型的封裝結構中，MEMS麥克風和ASIC芯片均貼裝在電路板上，且用于外接的焊盤也設置在電路板的外側，聲孔則位于封裝結構的外殼上。這種結構的封裝方式，使得MEMS麥克風的背腔體積小，不利于MEMS麥克風性能的提高；而且電磁屏蔽效果也不好。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種MEMS麥克風的封裝結構的新技術方案。

根據本實用新型的第一方面，提供了一種MEMS麥克風的封裝結構，包括基板、金屬蓋體，以及由基板和金屬蓋體包圍起來的封閉空間，還包括位于封閉空間內且安裝、導通在基板上的MEMS麥克風芯片以及ASIC芯片；所述基板上對應MEMS麥克風芯片的位置設置有供聲音傳入的聲孔；

還包括位于封閉空間內且與基板導通的外接電路板；所述外接電路板上設置有用于外接的多個焊盤；所述金屬蓋體上與焊盤對應的位置設置有將焊盤露出的通孔。

可選地，所述金屬蓋體包括與基板相對的頂部，以及從頂部四周邊緣往基板方向延伸的側壁部；所述外接電路板與基板相對并貼裝在金屬蓋體頂部的內壁上；所述基板與外接電路板之間通過導電部導通；所述通孔設置在金屬蓋體的頂部。

可選地，所述導電部為中轉電路板，所述中轉電路板設置在基板、外接電路板之間，其兩端分別與基板、外接電路板連接、導通。

可選地，所述外接電路板與中轉電路板是一體的。

可選地，所述外接電路板通過膠材貼裝在金屬蓋體頂部的內壁上

可選地，所述焊盤為設置在外接電路板相應位置上的銅層，在所述銅層的周圍設置有阻焊油墨。

可選地，所述阻焊油墨由外接電路板延伸到銅層上端面的邊緣位置。

可選地，所述基板為承載電路板。

可選地，所述基板包括與金屬蓋體扣合在一起圍成封閉空間的金屬板材，以及位于封閉空間內且層疊在金屬板材上的承載電路板；所述MEMS麥克風芯片設置在金屬板材上，所述聲孔設置在金屬板材上與MEMS麥克風芯片相對的位置；所述ASIC芯片設置并導通在承載電路板上；所述MEMS麥克風芯片通過金線與ASIC芯片導通，所述導電部分別與承載電路板、外接電路板導通。

可選地，所述焊盤的端面低于所述金屬蓋體的外側端面。

可選地，所述外接電路板相對基板垂直，且外接電路板的一端與所述基板連接并導通；另一端抵接在所述金屬蓋體鄰近通孔位置的內壁上，所述焊盤設置在外接電路板上鄰近金屬蓋體的一端。