[實用新型]一種MEMS麥克風的封裝結構

有效

• 申請號: 201822078140.7
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN209057365U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 龐勝利
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智

1.一種MEMS麥克風的封裝結構，其特征在于：包括基板、金屬蓋體，以及由基板和金屬蓋體包圍起來的封閉空間，還包括位于封閉空間內且安裝、導通在基板上的MEMS麥克風芯片以及ASIC芯片；所述基板上對應MEMS麥克風芯片的位置設置有供聲音傳入的聲孔；

還包括位于封閉空間內且與基板導通的外接電路板；所述外接電路板上設置有用于外接的多個焊盤；所述金屬蓋體上與焊盤對應的位置設置有將焊盤露出的通孔。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述金屬蓋體包括與基板相對的頂部，以及從頂部四周邊緣往基板方向延伸的側壁部；所述外接電路板與基板相對并貼裝在金屬蓋體頂部的內壁上；所述基板與外接電路板之間通過導電部導通；所述通孔設置在金屬蓋體的頂部。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：所述導電部為中轉電路板，所述中轉電路板設置在基板、外接電路板之間，其兩端分別與基板、外接電路板連接、導通。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于：所述外接電路板與中轉電路板是一體的。

5.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：所述外接電路板通過膠材貼裝在金屬蓋體頂部的內壁上。

6.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于：所述焊盤為設置在外接電路板相應位置上的銅層，在所述銅層的周圍設置有阻焊油墨。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于：所述阻焊油墨由外接電路板延伸到銅層上端面的邊緣位置。

8.根據權利要求2至7任一項所述的封裝結構，其特征在于：所述基板為承載電路板。

9.根據權利要求2至7任一項所述的封裝結構，其特征在于：所述基板包括與金屬蓋體扣合在一起圍成封閉空間的金屬板材，以及位于封閉空間內且層疊在金屬板材上的承載電路板；所述MEMS麥克風芯片設置在金屬板材上，所述聲孔設置在金屬板材上與MEMS麥克風芯片相對的位置；所述ASIC芯片設置并導通在承載電路板上；所述MEMS麥克風芯片通過金線與ASIC芯片導通，所述導電部分別與承載電路板、外接電路板導通。

10.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述焊盤的端面低于所述金屬蓋體的外側端面。

11.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述外接電路板相對基板垂直，且外接電路板的一端與所述基板連接并導通；另一端抵接在所述金屬蓋體鄰近通孔位置的內壁上，所述焊盤設置在外接電路板上鄰近金屬蓋體的一端。