[實用新型]傳感器芯片

有效

• 申請號: 201822058276.1
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209134410U
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 丁浩
• 申請（專利權）人: 上海興工微電子有限公司
• 主分類號: H04B1/401
• 分類號: H04B1/401;H04B1/40
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;董琳

本實用新型涉及一種傳感器芯片，所述傳感器芯片包括：數字通訊模塊以及模擬輸出模塊；開關模塊，一端與所述數字通訊模塊和模擬輸出模塊連接，另一端連接至一復用管腳，用于切換所述數字通訊模塊以及模擬輸出模塊與所述復用管腳之間的通斷狀態。所述傳感器芯片的尺寸更小。

技術領域

本實用新型涉及傳感技術領域，尤其涉及一種傳感器芯片。

背景技術

目前，傳感器芯片通常包括模擬輸出模塊和數字通訊模塊，所述模擬輸出模塊用于輸出模擬信號，而數字通訊模塊通常用于外部和傳感器芯片內部處理器之間進行數字通訊，便于對傳感器進行校準、編程等操作。

在現有技術中，所述模擬輸出模塊和數字通訊模塊均分別連接至一芯片管腳，通過兩個管腳分別進行模擬信號的輸出，以及數字信號的輸入/輸出。但是，在現有技術中，連接數字通訊模塊的數字通訊管腳通常只在芯片出廠進行調試過程中進行，而用戶在實際使用傳感器芯片的過程中，通常僅使用模擬信號的輸出管腳，用于獲取傳感信號。而連接數字通訊模塊的數字通訊管腳通常被閑置。

而對于傳感器芯片來說，管腳的數量對于芯片的尺寸影響較大，如果能夠減少管腳數量，能夠進一步縮小傳感器芯片的尺寸。如何在不影響傳感器芯片功能的前提下，進一步縮小傳感器芯片的尺寸是目前亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種傳感器芯片，能夠進一步縮小傳感器芯片的尺寸。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種傳感器芯片，包括：數字通訊模塊以及模擬輸出模塊；開關模塊，一端與所述數字通訊模塊和模擬輸出模塊連接，另一端連接至一復用管腳，用于切換所述數字通訊模塊以及模擬輸出模塊與所述復用管腳之間的通斷狀態。

可選的，所述開關模塊包括第一狀態和第二狀態；所述第一狀態下，所述數字通訊模塊通過所述開關模塊連接至所述復用管腳；所述第二狀態下，所述模擬輸出模塊通過所述開關模塊連接至所述復用管腳。

可選的，所述開關模塊的初始狀態為第一狀態。

可選的，所述數字通訊模塊包括一控制單元，與所述開關模塊連接，用于在所述數字通訊模塊接收到數字通訊結束的信號時，向所述開關模塊發送控制信號，將開關模塊從第一狀態切換至第二狀態，使得所述模擬輸出模塊與所述復用管腳連接。

可選的，還包括：傳感模塊以及處理模塊，所述處理模塊與所述傳感模塊連接，用于所述傳感模塊產生的傳感信號進行處理，并控制所述傳感模塊；所述數字通訊模塊和模擬輸出模塊均連接至所述處理模塊。

可選的，所述傳感模塊包括霍爾電流傳感單元。

可選的，還包括：控制器，與所述開關模塊連接，用于控制所述開關模塊的狀態。

本實用新型的傳感器芯片的數字通訊模塊與模擬輸出模塊通過一開關模塊連接至同一復用管腳，因此可以減少一個芯片管腳。雖然增加了一個開關模塊，但是由于開關模塊占用的面積比管腳占用面積小跟多，所以能夠有效減少芯片的尺寸。

附圖說明

圖1為本實用新型一具體實施方式的傳感器芯片的結構示意圖；

圖2為本實用新型一具體實施方式的傳感器芯片的結構示意圖；

圖3為本實用新型一具體實施方式的傳感器芯片的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型提供的傳感器芯片及其控制方法的具體實施方式做詳細說明。

請參考圖1，為本實用新型一具體實施方式的傳感器芯片100的結構示意圖。