[實用新型]基于高靈敏高耐壓光耦合芯片模塊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209487504U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 全慶霄;姜巖峰;張巧杏;袁野;王輝
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

本實用新型涉及的一種基于高靈敏高耐壓光耦合芯片模塊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括金屬引線框架，金屬引線框架上通過錫膏焊接有源器件和無源器件，金屬引線框架上通過銀膠粘貼芯片。芯片中有一個芯片具有光靈敏控制集成電路，光靈敏控制集成電路中包括第一三極管、第二三極管、第三三極管、第四三極管、第一電阻以及第二電阻；其中：第一三極管和第四三極管是PNP晶體管，第二三極管和第三三極管是NPN晶體管。本實用新型的一種基于高靈敏高耐壓光耦合芯片模塊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)具有提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種基于高靈敏高耐壓光耦合芯片模塊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的SIP集成電路封裝結(jié)構(gòu)一般單獨采用一級封裝或者二級封裝中的一種形式進行生產(chǎn)。

一級封裝，是指元器件和多種芯片在金屬引線框架上做的封裝，芯片通過銀膠安裝在引線框架上。

二級封裝，是指各種元器件和集成電路，通過SMT方式焊接在線路板上。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。PCB板精度不夠不符合摩爾定律，二級封裝存在散熱困難的缺陷。

一級封裝多個半導(dǎo)體芯片和元器件在金屬框架上封裝都是采用裝片銀膠的方式，粘接在金屬框架上。

而二級封裝是采用錫膏將各種元器件和集成電路及接口焊接在線路板上的。

裝片銀膠工藝性能好，導(dǎo)電性能散熱性能也相當優(yōu)異。但是，在多種元器件封裝時，有源器件如MOS，無源器件如電阻電容，和硅材料的芯片封裝在同一封裝體內(nèi)時，0.05mm²焊接尺寸的電阻電容采用1mm級別的硅芯片的銀膠裝片工藝時，速度慢、精度低。

傳統(tǒng)的多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光耦電路中的光接收電路，具有驅(qū)動電流小、驅(qū)動能力弱的特點，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的一種基于高靈敏高耐壓光耦合芯片模塊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，且內(nèi)部的光耦電路中的光接收電路具有驅(qū)動電流大、驅(qū)動能力強的特點，該該電路可直接連接220V的交流電壓，簡化了電路結(jié)構(gòu)。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種基于高靈敏高耐壓光耦合芯片模塊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，它包括金屬引線框架，金屬引線框架上通過錫膏焊接有源器件和無源器件，金屬引線框架上通過銀膠粘貼芯片。

芯片中有一個芯片具有光靈敏控制集成電路，光靈敏控制集成電路中包括第一三極管、第二三極管、第三三極管、第四三極管、第一電阻以及第二電阻；

其中：第一三極管和第四三極管是PNP晶體管，

第二三極管和第三三極管是NPN晶體管，

其中：第一三極管、第二三極管和第一電阻組成正半周電路，第四三極管、第三三極管和第二電阻組成負半周電路，正半周電路和負半周電路頭尾相連構(gòu)成了整個電路，第一三極管、第二三極管、第四三極管、第三三極管形成一個逆時針的回路，第一電阻連接于第二三極管的發(fā)射極和基極之間，第二電阻連接于第三三極管的發(fā)射極和基極之間；

其中：第一三極管的集電極連接第二三極管的基極，第二三極管的基極連接第一三極管的基極，該電路接交流電壓。