[實用新型]一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822049225.2
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209572316U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設計）人: 徐謙剛;李勇剛;胥小豐;盧紅亮
• 申請（專利權）人: 四川矽芯微科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 成都玖和知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 51238
• 代理人: 胡琳梅

本實用新型公開了一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構，屬于碳化硅功率器件領域。一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構，包括封裝箱和箱蓋，所述封裝箱內(nèi)固定連接有電路板，所述封裝箱內(nèi)固定連接有碳化硅器件，所述碳化硅器件與電路板電性連接，所述第一銅板上固定連接有散熱箱，所述卡塊與封裝箱箱口相匹配；本實用新型在封裝時，將碳化硅器件連接在電路板上，通過箱蓋封蓋住封裝箱，并通過箱蓋底壁上固定連接的卡塊卡在封裝箱箱口處，從而使箱蓋能夠更緊密的封蓋轉(zhuǎn)封裝箱，第一銅板導出的熱量進入散熱箱內(nèi)，通過散熱箱將熱量散出，從而降低封裝箱內(nèi)的溫度，從而保護碳化硅器件不被損壞，增加了碳化硅器件的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及碳化硅器件技術領域，尤其涉及一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構。

背景技術

隨著科技的進步，人們在不斷的研發(fā)電子元件，碳化硅功率器件時一種新型的電子元件，碳化硅功率器件導通阻抗很低，所以可以廣泛運用到高功率、高頻率、高電壓的工作環(huán)境中。

碳化硅功率器件一般安裝在封裝盒中，由于碳化硅功率器件在工作過程中會因為功率過高而超負荷運載，碳化硅功率器件超負荷運載就會產(chǎn)生很大的熱量，產(chǎn)生的熱量不能及時散出就會對碳化硅功率器件造成損壞，從而降低碳化硅功率器件的使用壽命，從而一種可以及時散熱的封裝結(jié)構尤為重要。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中的問題，而提出的一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構，包括封裝箱和箱蓋，所述封裝箱內(nèi)固定連接有電路板，所述封裝箱內(nèi)固定連接有碳化硅器件，所述碳化硅器件與電路板電性連接，所述封裝箱底壁上固定連接有第一銅板，所述第一銅板上固定連接有散熱箱，所述箱蓋底壁上固定連接有卡塊，所述卡塊與封裝箱箱口相匹配。

優(yōu)選的，所述散熱箱側(cè)壁上固定連接有出風管和進風管，所述出風管一端置于散熱箱內(nèi)，所述出風管另一端置于封裝箱外，所述進風管一端置于散熱箱內(nèi)，所述進風管另一端置于封裝箱外，所述出風管內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有第一吸風葉片，所述進風管內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有第二吸風葉片。

優(yōu)選的，所述出風管內(nèi)固定連接有第一固定桿，所述第一固定桿上轉(zhuǎn)動連接有第一轉(zhuǎn)動桿，所述第一轉(zhuǎn)動桿與第一吸風葉片相連，所述進風管內(nèi)固定連接第二固定桿，所述第二固定桿上轉(zhuǎn)動連接有第二轉(zhuǎn)動桿，所述第二轉(zhuǎn)動桿與第二吸風葉片相連。

優(yōu)選的，所述散熱箱內(nèi)側(cè)壁上固定連接有電動機，所述電動機驅(qū)動端連接有第三轉(zhuǎn)動桿，所述第三轉(zhuǎn)動桿上固定連接有第一皮帶輪和第二皮帶輪，所述第一轉(zhuǎn)動桿上固定連接有第三皮帶輪，所述第三皮帶輪通過第一皮帶與第一皮帶輪相連，所述第二轉(zhuǎn)動桿上固定連接有第四皮帶輪，所述第四皮帶輪通過第二皮帶與第二皮帶輪相連。

優(yōu)選的，所述進風管內(nèi)固定連接有過濾網(wǎng)。

優(yōu)選的，所述封裝箱內(nèi)固定連接有第二銅板和第三銅板，所述第二銅板一端與電路板相抵，所述第二銅板另一端與卡塊底壁相抵，所述第三銅板一端與第一銅板固定連接，所述第三銅板另一端與卡塊底壁相抵，且所述卡塊與箱蓋的材質(zhì)均為銅材質(zhì)。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供了一種碳化硅功率器件的封裝結(jié)構，具備以下有益效果：

1、該碳化硅功率器件的封裝結(jié)構，在封裝時，將碳化硅器件連接在電路板上，通過箱蓋封蓋住封裝箱，并通過箱蓋底壁上固定連接的卡塊卡在封裝箱箱口處，從而使箱蓋能夠更緊密的封蓋轉(zhuǎn)封裝箱，在碳化硅器件工作時，通過封裝箱內(nèi)固定連接的第一銅板將熱量導出，第一銅板導出的熱量進入散熱箱內(nèi)，通過散熱箱將熱量散出，從而降低封裝箱內(nèi)的溫度，從而保護碳化硅器件不被損壞，增加了碳化硅器件的使用壽命。