[實用新型]一種用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤

有效

• 申請號: 201821975827.4
• 申請日: 2018-11-28
• 公開（公告）號: CN209497430U
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 王秋貞;匡華強
• 申請（專利權）人: 江蘇海德頻率科技有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 陳曉華

本實用新型公開了一種用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，包括面板和底板，所述面板和底板之間通過真空熱擴散組合工藝貼合在一起，面板經過氧化鋁砂進行噴砂處理，所述底板由磁性材料制成；所述底板上設有兩個定位孔，面板上設有兩個通孔，兩個通孔與兩個定位孔對應且匹配；所述面板上設有768個放置槽，所述放置槽成24*32的矩陣分布，該用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤中，采用了768工位和定位孔，與現有的微調盤直接配套使用，并且實現可靠翻轉，減少了設備投入成本和對產品的污染；而且，底板有專門的磁性材料制成，進而能夠在進口封焊機上可靠使用，本實用新型設計合理，適合推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，具體涉及一種用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤。

背景技術

目前行業內，都是對晶體諧振器采用的是微調后，再通過移載機移到封焊盤上的方式，但是這種工藝的缺陷比較明顯，主要是因為晶體諧振器的體積較小，對移載機的精度要求高，氣壓控制不好容易吹散料，移載過程難以避免造成一定的污染，而且，目前的SMD2016晶體諧振器封焊設備主要依賴進口，國內的封焊機水平封超小型化產品精度還達不到，因此現狀是國內封焊盤設計多為配套日本進口封焊機，采用傳統的416位的設計，與微調盤768工位的放置位置不一致，必須依靠移載才得以實現，這樣就增加了SMD2016晶體諧振器的工序，從而間接增加了故障率。

實用新型內容

本實用新型為了克服上述的不足，提供一種能夠節省設備投入，且提高成本率的用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

一種用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，包括面板和底板，所述面板和底板之間通過真空熱擴散組合工藝貼合在一起，面板經過氧化鋁砂進行噴砂處理，所述底板由磁性材料制成；所述底板上設有兩個定位孔，面板上設有兩個通孔，兩個通孔與兩個定位孔對應且匹配；所述面板上設有768個放置槽，所述放置槽成24*32的矩陣分布。

作為優選，所述面板的中心和底板的中心重合。

作為優選，所述底板上設有兩組基準孔，每組基準孔由兩個基準孔組成，兩組基準孔分別位于面板的兩側。

作為優選，所述面板的尺寸為124.8*220*0.2mm，所述底板的尺寸為 140*220*2mm，兩組基準孔之間的距離為130mm。

作為優選，所述放置槽的尺寸為1.7*2.1mm。

封焊盤是與封焊機配套使用的設備。

該用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤中適用于SMD20162016封裝(以及更小尺寸)的晶體諧振器：

1、該封焊盤是配套768工位的微調盤設計，可實現與封焊盤的直接翻轉，無需再配套移載機，節約移載設備投入成本、人工成本，而且還減少了使用移載機的過程中，對產品的污染；

2、在封焊盤的設計上還增加定位孔，與微調盤緊扣一起翻轉避免散料；

3、封焊盤中的底板，采用的材料與日本封焊設備工廠設計配套專門的磁性底板的材料一致，磁性底板配套的日本封焊設備的型號為NAW-7100，進而能夠在進口封焊機上可靠使用。

本實用新型的有益效果是：該用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤中，采用了768工位和定位孔，與現有的微調盤直接配套使用，并且實現可靠翻轉，減少了設備投入成本和對產品的污染；而且，底板有專門的磁性材料制成，進而能夠在進口封焊機上可靠使用。

附圖說明

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的面板的結構示意圖；