[實(shí)用新型]一種用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821975827.4 | 申請日： | 2018-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN209497430U | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王秋貞;匡華強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇海德頻率科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/02 | 分類號： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 陳曉華 |
| 地址： | 214400 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底板 封焊 晶體諧振器 定位孔 本實(shí)用新型 磁性材料 放置槽 通孔 設(shè)備投入成本 真空熱擴(kuò)散 矩陣分布 可靠使用 噴砂處理 氧化鋁砂 組合工藝 微調(diào)盤 翻轉(zhuǎn) 工位 貼合 匹配 進(jìn)口 污染 | ||
1.一種用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，其特征在于：包括面板和底板，所述面板和底板之間通過真空熱擴(kuò)散組合工藝貼合在一起，面板經(jīng)過氧化鋁砂進(jìn)行噴砂處理，所述底板由磁性材料制成；
所述底板上設(shè)有兩個定位孔，面板上設(shè)有兩個通孔，兩個通孔與兩個定位孔對應(yīng)且匹配；
所述面板上設(shè)有768個放置槽，所述放置槽成24*32的矩陣分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，其特征在于：所述面板的中心和底板的中心重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，其特征在于：所述底板上設(shè)有兩組基準(zhǔn)孔，每組基準(zhǔn)孔由兩個基準(zhǔn)孔組成，兩組基準(zhǔn)孔分別位于面板的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，其特征在于：所述面板的尺寸為124.8*220*0.2mm，所述底板的尺寸為140*220*2mm，兩組基準(zhǔn)孔之間的距離為130mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMD2016晶體諧振器的封焊盤，其特征在于：所述放置槽的尺寸為1.7*2.1mm。
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