[實用新型]一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821956527.1
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN209526941U
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王金勝;黃培彰
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含基板以及金屬散熱結(jié)構(gòu)。基板具有第一表面、第二表面及穿孔。穿孔貫穿基板，且包含通道區(qū)及凹槽區(qū)分別連接第一表面及第二表面。通道區(qū)具有第一寬度，凹槽區(qū)具有第二寬度，且第一寬度與第二寬度不同。金屬散熱結(jié)構(gòu)位于穿孔中。金屬散熱結(jié)構(gòu)包含第一金屬結(jié)構(gòu)、第二金屬結(jié)構(gòu)及第三金屬結(jié)構(gòu)。第一金屬結(jié)構(gòu)位于通道區(qū)，第二金屬結(jié)構(gòu)位于凹槽區(qū)，且第三金屬結(jié)構(gòu)位于第一金屬結(jié)構(gòu)與第二金屬結(jié)構(gòu)之間。此具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板具有良好的散熱效果及可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板。

背景技術(shù)

在線路結(jié)構(gòu)中的電子元件(例如芯片)在運作時會產(chǎn)生熱能，所以通常還會配置散熱塊(heat-dissipation block)以將電子元件所產(chǎn)生的熱能傳導至線路結(jié)構(gòu)外。目前電路板中的散熱結(jié)構(gòu)通常使用金屬塊(例如銅塊)直接壓合于基板上的開口中。然而，上述散熱結(jié)構(gòu)中，銅塊加工不易且良率低，因此需要一種新穎的散熱結(jié)構(gòu)以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板，所要解決的是目前電路板中的散熱結(jié)構(gòu)通常使用金屬塊(例如銅塊)直接壓合于基板上的開口中，銅塊加工不易且良率低的問題，本實用新型能夠避免上述問題，并且具有良好的散熱效果及可靠性，從而更加適于實用。

根據(jù)本發(fā)明的各種實施方式，提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板，包含基板以及金屬散熱結(jié)構(gòu)。基板具有第一表面、第二表面及穿孔。穿孔貫穿基板，且包含通道區(qū)及凹槽區(qū)分別連接第一表面及第二表面。通道區(qū)具有第一寬度，凹槽區(qū)具有第二寬度，且第一寬度與第二寬度不同。金屬散熱結(jié)構(gòu)位于穿孔中。金屬散熱結(jié)構(gòu)包含第一金屬結(jié)構(gòu)、第二金屬結(jié)構(gòu)及第三金屬結(jié)構(gòu)。第一金屬結(jié)構(gòu)位于通道區(qū)，第二金屬結(jié)構(gòu)位于凹槽區(qū)，且第三金屬結(jié)構(gòu)位于第一金屬結(jié)構(gòu)與第二金屬結(jié)構(gòu)之間。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，基板包含絕緣板、金屬板或具有線路層的電路板。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，通孔區(qū)具有第一側(cè)壁，且第一側(cè)壁與第一金屬結(jié)構(gòu)之間包含導電層。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板更包含樹脂材料位于第一金屬結(jié)構(gòu)與導電層之間。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，凹槽區(qū)具有第二側(cè)壁，且第三金屬結(jié)構(gòu)位于第二側(cè)壁與第二金屬結(jié)構(gòu)之間。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，第一金屬結(jié)構(gòu)具有第三表面接觸第三金屬結(jié)構(gòu)，且第三表面具有粗糙微結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，第二金屬結(jié)構(gòu)包含金屬膏或電鍍金屬。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，第三金屬結(jié)構(gòu)包含化學電鍍金屬或濺鍍金屬。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，第三金屬結(jié)構(gòu)包含化學鍍銅。

根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式，具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板更包含電子元件與金屬散熱結(jié)構(gòu)接觸。

借由上述技術(shù)方案，本實用新型至少具有以下優(yōu)點效果：本實用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板是將散熱結(jié)構(gòu)分為三部分形成(即第一金屬結(jié)構(gòu)、第二金屬結(jié)構(gòu)及第三金屬結(jié)構(gòu))，因此可避免現(xiàn)有習知散熱結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)生雙面盲孔以及孔內(nèi)具有氣泡的問題，并且具有良好的散熱效果及可靠性。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式繪示的具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板的剖面圖。

圖2為圖1的具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板組裝電子元件的剖面示意圖。

圖3-圖9繪示本發(fā)明某些實施方式的具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板在不同制造過程階段的剖面圖。

【主要元件符號說明】

100：基板 102：核心板