[實用新型]一種芯片焊接報警裝置

有效

• 申請號: 201821937676.3
• 申請日: 2018-11-22
• 公開（公告）號: CN209297478U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 林景生
• 申請（專利權）人: 珠海市多明樂新能源有限公司
• 主分類號: G08B21/24
• 分類號: G08B21/24
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

1.一種芯片焊接報警裝置，其特征在于：包括支架(1)和芯片焊接臺(10)，所述支架(1)上設有第一轉輥(3)、第二轉輥(4)、第三轉輥(5)及用于上料焊帶卷的放卷(2)，焊帶可依次繞過第一轉輥(3)、第二轉輥(4)和第三轉輥(5)并送至芯片焊接臺(10)，第二轉輥(4)和第三轉輥(5)之間設有接近傳感器(6)，所述接近傳感器(6)電性連接有控制器，控制器電性連接有聲光報警器(7)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片焊接報警裝置，其特征在于：所述支架(1)在放卷(2)下方的區域設有擺桿(8)，所述擺桿(8)下端連接有用于調整焊帶張緊度的壓輥(9)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片焊接報警裝置，其特征在于：所述第一轉輥(3)、第二轉輥(4)和第三轉輥(5)的兩端均設有擋板。

4.根據權利要求2所述的一種芯片焊接報警裝置，其特征在于：所述壓輥(9)的兩端均設有斜擋板。

5.根據權利要求1所述的一種芯片焊接報警裝置，其特征在于：所述接近傳感器(6)為光電式傳感器。

6.根據權利要求2或4所述的一種芯片焊接報警裝置，其特征在于：所述支架(1)包括底板以及設于底板兩端的支撐板和支撐桿，所述第一轉輥(3)、第二轉輥(4)、第三轉輥(5)及接近傳感器(6)設于支撐板上，所述放卷(2)和擺桿(8)設于支撐桿上。