[實用新型]散熱手機殼有效
| 申請號： | 201821921660.3 | 申請日： | 2018-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN209120267U | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 張芝香 |
| 主分類號： | H04M1/18 | 分類號： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市科誼專利代理事務所 32225 | 代理人： | 孫彬 |
| 地址： | 300240 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機殼 散熱膜 散熱 嵌槽 手機 導熱 本實用新型 組件包括 散熱層 石墨層 凹陷 嵌裝 粘接 | ||
1.一種散熱手機殼，其特征在于，包括：適于套裝在手機背面的手機殼本體、在手機殼本體朝向手機的一側端凹陷設置的嵌槽，以及用于嵌裝在所述嵌槽內的散熱膜組件；
所述散熱膜組件包括適于粘接相連的散熱層和導熱石墨層。
2.根據權利要求1所述的散熱手機殼，其特征在于，所述散熱層近手機背面設置；以及
所述導熱石墨層近手機殼體朝向手機背面的端面設置。
3.根據權利要求1所述的散熱手機殼，其特征在于，所述導熱石墨層近手機背面設置；以及
所述散熱層近手機殼體朝向手機背面的端面設置。
4.根據權利要求2～3任一項所述的散熱手機殼，其特征在于，所述散熱層包括基布層和涂布在基布層一側的錫箔層。
5.根據權利要求4所述的散熱手機殼，其特征在于，所述散熱層還包括金屬箔片。
6.根據權利要求2～3任一項所述的散熱手機殼，其特征在于，所述散熱層采用金屬箔片。
7.根據權利要求2～3任一項所述的散熱手機殼，其特征在于，所述導熱石墨層和散熱層上對應開設有同尺寸的開孔；所述開孔適于對應手機無線充電接收模塊設置。
8.根據權利要求1所述的散熱手機殼，其特征在于，所述嵌槽沿著所述手機殼本體朝向手機背面的側端面全覆蓋設置。
9.根據權利要求1所述的散熱手機殼，其特征在于，所述嵌槽在手機殼本體朝向手機背面的側端面半覆蓋設置。
10.根據權利要求1所述的散熱手機殼，其特征在于，所述散熱手機殼還包括在散熱膜組件嵌裝在所述嵌槽中后沿著所述手機殼本體朝向手機背面的側端面全封閉貼覆的保護層。
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