[實用新型]提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架

有效

• 申請號: 201821910061.1
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN209515653U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 孫華;朱君凱;高杰
• 申請（專利權）人: 江陰康強電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;曹鍵

本實用新型涉及的一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，包含有基島和管腳，所述基島的邊緣處間隔設置有多個豁口，豁口從基島的正面沖切貫通至背面，所述基島的邊緣處的背面設置有多個沖壓臺階。本實用新型一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，引線框架與封裝體之間垂直結合力較高，封裝結束后進行裁切時，不容易發生破壞，提高良品率。

技術領域

本實用新型涉及一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架。

背景技術

傳統的SOT與SOD產品引線框架與封裝體之間水平結合力和垂直結合力都較低，在封裝結束后進行裁切時，容易發生破壞：

1、例如參見圖1-圖2，在塑封后進行剪切時，管腳受到剪切拉力N時，芯片會直接受到塑封體的反作用力n，芯片與焊線容易發生相對位移，從而影響產品可靠性；

2、原基島邊緣處是光滑面，在塑封后進行剪切時，沿著引線框架垂直方向上基島與塑封體結合力較差，容易使引線框架基島與塑封體產生分層異常，從而影響產品可靠性。

因此也急需尋求一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，提高產品可靠性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，引線框架與封裝體之間垂直結合力較高，封裝結束后進行裁切時，不容易發生破壞，提高良品率。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，包含有基島和管腳，位于待剪切線附近的管腳上從背面設置有與待剪切線平行的勾膠凹槽，相應的在管腳正面形成勾膠凸條。

所述基島的邊緣處間隔設置有多個豁口，豁口從基島的正面沖切貫通至背面，所述基島的邊緣處的背面設置有多個沖壓臺階。

作為一種優選，豁口為半圓形結構。

作為一種優選，豁口的半徑為0.07mm

作為一種優選，豁口與基島的直邊處通過圓弧過渡。

作為一種優選，基島的每條邊邊緣處分別設置有兩個豁口。

作為一種優選，所述沖壓臺階是從基島的背面沖壓至基島高度的一半。

作為一種優選，沖壓臺階位于相鄰兩個豁口之間以及最邊緣的豁口的外側。

作為一種優選，沖壓臺階處的基島的邊緣向外形成自然延展部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，引線框架與封裝體之間垂直結合力較高，封裝結束后進行裁切時，不容易發生破壞，提高良品率。

附圖說明

圖1為傳統引線框架塑封后進行剪切時的受力狀態示意圖。

圖2為圖1的剖視圖。

圖3為提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架示意圖。

圖4為圖3的A-A剖視圖。

圖5為提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架塑封后剪切時的受力示意圖。

圖6為圖5的A處局部放大圖。

其中：

基島1、管腳2、勾膠凹槽3、芯片4、焊線5、豁口6、沖壓臺階7、自然延展部8、待剪切線9、加強筋10、塑封體11、勾膠凸條12；