[實用新型]提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架有效
| 申請號： | 201821910061.1 | 申請日： | 2018-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN209515653U | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發明（設計）人： | 孫華;朱君凱;高杰 | 申請（專利權）人： | 江陰康強電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波;曹鍵 |
| 地址： | 214400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線框架 封裝體 結合力 基島 本實用新型 豁口 邊緣處 背面設置 間隔設置 沖壓 良品率 裁切 沖切 管腳 封裝 背面 垂直 貫通 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，其特征在于包含有基島和管腳，所述基島的邊緣處間隔設置有多個豁口，豁口從基島的正面沖切貫通至背面，位于待剪切線附近的管腳上從背面設置有與待剪切線平行的勾膠凹槽，相應的在管腳正面形成勾膠凸條；豁口為半圓形結構；豁口的半徑為0.07mm；豁口與基島的直邊處通過圓弧過渡。
2.根據權利要求1所述的一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，其特征在于基島的每條邊邊緣處分別設置有兩個豁口。
3.根據權利要求1所述的一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，其特征在于所述基島的邊緣處的背面設置有多個沖壓臺階，所述沖壓臺階是從基島的背面沖壓至基島高度的一半。
4.根據權利要求3所述的一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，其特征在于沖壓臺階位于相鄰兩個豁口之間以及最邊緣的豁口的外側。
5.根據權利要求3所述的一種提高SOT與SOD封裝體垂直方向結合力的引線框架，其特征在于沖壓臺階處的基島的邊緣向外形成自然延展部。
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