[實用新型]硅通孔檢測電路及集成電路

有效

• 申請號: 201821891408.2
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209446727U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 林祐賢
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

1.一種硅通孔檢測電路，其特征在于，所述硅通孔檢測電路包括：

輸入模塊，包括第一開關單元，控制端連接第一檢測控制信號，第一端連接第一電源端，第二端連接硅通孔的第一端，用于響應第一檢測控制信號而導通將第一電源信號傳輸至硅通孔的第一端；

比較模塊，第一輸入端連接硅通孔的第二端，第二輸入端連接參考信號，用于比較所述硅通孔第二端的信號和所述參考信號。

2.如權利要求1所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述輸入模塊設置于第一芯片層上，所述比較模塊設置于第二芯片層上，所述第一芯片層和所述第二芯片層通過硅通孔連接。

3.如權利要求2所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述第一芯片層上設置有N個所述輸入模塊，N個所述輸入模塊中的每個輸入模塊對應連接于一硅通孔串的第一端，所述硅通孔串的第二端連接所述比較模塊的第一輸入端，所述硅通孔串包括多個串聯的硅通孔。

4.如權利要求3所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述比較模塊包括：

N個比較單元，N個所述比較單元中的每個比較單元的第一輸入端分別連接一硅通孔串的第二端，N個比較單元的第二輸入端連接所述參考信號。

5.如權利要求4所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述硅通孔檢測電路還包括：

輸出模塊，包括：

觸發器，連接輸出控制信號、時鐘信號端和第一節點，用于響應時鐘信號將所述輸出控制信號傳輸至所述第一節點；

第二開關單元，連接所述硅通孔串的第二端、所述第一節點和所述比較模塊的第一輸入端，用于響應所述觸發器輸出的信號而導通以將所述硅通孔串的第二端的信號傳輸至所述比較模塊的第一輸入端。

6.如權利要求5所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述硅通孔檢測電路包括：

N個所述輸出模塊，N個所述輸出模塊中的每個輸出模塊的第二開關單元的第一端分別連接一硅通孔串的第二端，N個所述輸出模塊中的每個輸出模塊的第二開關單元的第二端連接所述比較模塊的第一輸入端，N個所述輸出模塊按照其對應連接的硅通孔串的順序排布，前一個輸出模塊中觸發器的輸出端連接于后一個輸出模塊中的觸發器的輸入端；

所述比較模塊，包括：

一所述比較單元，N個所述第二開關單元的第二端連接于所述比較單元的第一輸入端，所述比較單元的第二輸入端連接于所述參考信號。

7.如權利要求5所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述硅通孔檢測電路包括：

N個所述輸出模塊，N個所述輸出模塊中的每個輸出模塊的第二開關單元的第一端分別連接一硅通孔串的第二端，N個所述輸出模塊中的每個輸出模塊的第二開關單元的第二端連接比較模塊的第一輸入端，N個所述輸出模塊中觸發器的輸入端均連接輸出控制信號；

所述比較模塊，包括：

N個所述比較單元，N個所述第二開關單元的第二端分別連接相應所述比較單元的第一輸入端，N個所述比較單元的第二端連接于所述參考信號。

8.如權利要求6或7所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，所述輸入模塊還包括：

第三開關單元，控制端連接第二檢測控制信號，第一端連接所述第一開關單元的第二端，第二端連接所述硅通孔的第一端，用于響應所述第二檢測控制信號而導通將所述第一開關單元第二端的信號傳輸至所述硅通孔的第一端。

9.如權利要求8所述的硅通孔檢測電路，其特征在于，用于包括M個芯片層且每個芯片層包括N個硅通孔的集成電路，所述硅通孔檢測電路包括：

M′N個所述輸入模塊，每個所述輸入模塊連接一所述硅通孔的第一端；

M′N個所述硅通孔形成N個所述硅通孔串，每個所述硅通孔串具有M個串聯的所述硅通孔，每個所述硅通孔串的第二端連接一輸出模塊；

其中，所述硅通孔串的信號輸入端為第一端，信號輸出端為第二端。