[實(shí)用新型]一種非接觸式溫度控制系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821876315.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209198967U | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳煒;陳虎林;楊娜;黃益民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)空空導(dǎo)彈研究院 |
| 主分類號(hào): | G05D23/27 | 分類號(hào): | G05D23/27 |
| 代理公司: | 中國(guó)航空專利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
| 地址: | 471009 *** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu)表面 溫度控制系統(tǒng) 非接觸式 光感測(cè) 溫器 控制點(diǎn) 數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)器 加熱器 加熱器功率 可控硅模塊 控制點(diǎn)數(shù)據(jù) 熱電偶引線 溫度控制點(diǎn) 測(cè)試結(jié)構(gòu) 存儲(chǔ)分析 目標(biāo)數(shù)據(jù) 試驗(yàn)誤差 溫度保持 溫度采集 誤差分析 控制器 傳統(tǒng)的 可控硅 熱輻射 試驗(yàn)件 外來熱 溫度場(chǎng) 纏繞 電源 | ||
一種非接觸式溫度控制系統(tǒng),所述的非接觸式溫度控制系統(tǒng)包括試驗(yàn)件、電源、加熱器、光感測(cè)溫器、可控硅和數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)器;通過光感測(cè)溫器對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)表面溫度控制點(diǎn)進(jìn)行感應(yīng),將控制點(diǎn)溫度采集存儲(chǔ)分析,將測(cè)量結(jié)果與基準(zhǔn)溫度進(jìn)行對(duì)比;通過控制器將目標(biāo)數(shù)據(jù)和控制點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行誤差分析,再通過可控硅模塊對(duì)加熱器功率進(jìn)行控制,使結(jié)構(gòu)表面溫度與目標(biāo)溫度保持一致;通過光感測(cè)溫器對(duì)結(jié)構(gòu)表面控制點(diǎn)的溫度進(jìn)行控制,可以解決外來熱容破壞結(jié)構(gòu)表面溫度場(chǎng)而引起的試驗(yàn)誤差,解決傳統(tǒng)的熱電偶引線對(duì)結(jié)構(gòu)表面熱輻射的影響以及引線相互纏繞的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于航空結(jié)構(gòu)測(cè)試應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,具體來說是涉及一種非接觸式溫度控制系統(tǒng)及其溫度控制方法。
背景技術(shù)
結(jié)構(gòu)熱防護(hù)測(cè)試試驗(yàn)是航空航天結(jié)構(gòu)不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié),目前的熱防護(hù)性能測(cè)試普遍采用在結(jié)構(gòu)表面布置熱電偶,然后通過外部加熱方式,使控制點(diǎn)溫度達(dá)到要求的溫度,實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)的熱防護(hù)性能考核。然而,在控制點(diǎn)布置熱電偶進(jìn)行控制的方式由于引入了外部熱電偶,使得控制點(diǎn)溫度失去了準(zhǔn)確性,對(duì)于瞬態(tài)熱測(cè)試來說,由于布置熱電偶反饋控制引起的誤差甚至?xí)乖囼?yàn)結(jié)果完全失真,同時(shí)布置熱電偶存在加熱過程中脫落、熱電偶引線影響熱輻射等問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明提供一種非接觸式溫度控制系統(tǒng)其溫度控制方法,通過非接觸式溫度感應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的控制系統(tǒng),解決熱電偶存在加熱過程中脫落、熱電偶引線影響熱輻射等問題。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種非接觸式溫度控制系統(tǒng),所述的非接觸式溫度控制系統(tǒng)包括試驗(yàn)件、電源、加熱器、光感測(cè)溫器、可控硅和數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)器;通過導(dǎo)通電源對(duì)加熱器供電,加熱器對(duì)試驗(yàn)件進(jìn)行加熱;通過光感測(cè)溫器對(duì)試驗(yàn)件表面溫度控制點(diǎn)進(jìn)行感應(yīng),將控制點(diǎn)溫度采集存儲(chǔ)分析,將測(cè)量結(jié)果與基準(zhǔn)溫度進(jìn)行對(duì)比;通過控制器將目標(biāo)數(shù)據(jù)和控制點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行誤差分析,通過可控硅模塊對(duì)加熱器功率進(jìn)行控制,使結(jié)構(gòu)表面溫度與目標(biāo)溫度保持一致。
優(yōu)選的,所述的光感測(cè)完器為紅外測(cè)溫儀,紅外測(cè)溫儀將試驗(yàn)件發(fā)射的紅外線具有的輻射能轉(zhuǎn)變成電信號(hào),根據(jù)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)大小,可以確定物體的溫度。
優(yōu)選的,所述的試驗(yàn)件溫度測(cè)量為多點(diǎn)測(cè)溫,確保測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
優(yōu)選的,所述的加熱器為陣列式加熱器,保證對(duì)試驗(yàn)件加熱的均勻性。
優(yōu)選的,所述的數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)器采用微電腦處理器,可以測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行收集和分析。
優(yōu)選的,所述的加熱功率控制采用可控硅控制,保證無觸點(diǎn)運(yùn)行,具有無火花、無噪音,效率高的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明的非接觸式溫度控制方法包括:
步驟1:操作者輸入開始測(cè)試命令,電源開始導(dǎo)通;
步驟2:電源導(dǎo)通后加熱器開始運(yùn)行,加熱器開始對(duì)試驗(yàn)件進(jìn)行加熱;
步驟3:光感測(cè)溫器實(shí)時(shí)檢測(cè)試驗(yàn)件檢測(cè)點(diǎn)的溫度;
步驟4:光感測(cè)溫器將檢測(cè)的溫度傳輸至數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)器;
步驟5:數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)器將收集到的溫度數(shù)據(jù)與設(shè)定基準(zhǔn)溫度進(jìn)行比較分析;
步驟6:當(dāng)檢測(cè)溫度大于設(shè)定的基準(zhǔn)溫度時(shí),可控硅溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)啟動(dòng)并調(diào)低加熱器功率;當(dāng)檢測(cè)溫度小于基準(zhǔn)溫度時(shí),加熱器按原功率繼續(xù)加熱;
步驟7:判斷試驗(yàn)件是否測(cè)試結(jié)束,若試驗(yàn)件未測(cè)試結(jié)束,則繼續(xù)對(duì)測(cè)試件進(jìn)行加熱;若判斷測(cè)試結(jié)束則切斷電源。
本發(fā)明提供的非接觸式溫度控制系統(tǒng)及其溫度控制方法,通過光感測(cè)溫器對(duì)結(jié)構(gòu)表面控制點(diǎn)的溫度進(jìn)行控制,可以避免外來熱容破壞結(jié)構(gòu)表面溫度場(chǎng)而引起的試驗(yàn)誤差,避免了傳統(tǒng)的熱電偶引線對(duì)結(jié)構(gòu)表面熱輻射的影響以及引線相互纏繞的問題。
附圖說明
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