[實用新型]半導體芯片收尾膠的自動裁斷結構

有效

• 申請號: 201821856078.3
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN209097848U
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 譚林
• 申請（專利權）人: 深圳市恒峰銳機電設備有限公司
• 主分類號: B65H19/26
• 分類號: B65H19/26;B65H19/29
• 代理公司: 廣州科峻專利代理事務所(普通合伙) 44445
• 代理人: 唐海斐

1.一種半導體芯片收尾膠的自動裁斷結構，其特征在于，包括用于防止膠帶跑偏的切膠導向塊、用于切斷收尾膠的切膠刀片、用于膠片對折的折膠片、用于引導收尾膠的導向輪、壓膠塊、用于吸住膠帶的吸盤和Z軸移動氣缸；所述切膠導向塊通過第一雙軸氣缸固定安裝在內部安裝板上，所述切膠導向塊與第一雙軸氣缸連接；所述切膠刀片通過第二雙軸氣缸安裝在內安裝板上，且位于切膠導向塊對面；所述折膠片通過第三雙軸氣缸安裝在內安裝板上，且位于第二雙軸氣缸的正下方；所述導向輪安裝在內安裝板的前面；所述吸盤安裝在滑塊上，所述滑塊與Z軸移動氣缸連接；所述壓膠塊安裝在滑塊上，且位于Z軸移動氣缸的正上方，所述滑塊對應安裝在滑軌上；所述Z軸移動氣缸和滑軌固定在內安裝板的背面。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片收尾膠的自動裁斷結構，其特征在于，所述切膠導向塊呈“凸”字形，且中間設置有對應切膠刀片的刀槽。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片收尾膠的自動裁斷結構，其特征在于，所述Z軸移動氣缸的頂軸設置有導向輪。

4.根據權利要求1所述的半導體芯片收尾膠的自動裁斷結構，其特征在于，所述Z軸移動氣缸位于吸盤的下方。