[實(shí)用新型]芯片封裝用排片機(jī)的自動(dòng)送料單元

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821845296.7
• 申請(qǐng)日: 2018-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN209374417U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘旭光;江愛民;楊治兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州益耐特電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型及一種芯片封裝用排片機(jī)的自動(dòng)送料單元，包括用于定位芯片盒的定位模塊、用于芯片盒升降的升降模塊以及用于單個(gè)芯片輸出的頂出模塊，所述的頂出模塊在頂出第一個(gè)芯片之后，升降模塊向下實(shí)現(xiàn)步進(jìn)將第二個(gè)芯片置于頂出模塊的頂出路徑上。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，通過自動(dòng)送料單元將單個(gè)芯片一個(gè)一個(gè)送出，實(shí)現(xiàn)了芯片取出的自動(dòng)化，不再使用工人，從而杜絕了芯片損壞以及沾染油漬的問題，降低芯片在分裝過程中的損壞率，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域中的一種自動(dòng)化設(shè)備，尤其是涉及一種芯片封裝用排片機(jī)的自動(dòng)送料單元。

背景技術(shù)

封裝是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。

從芯片生產(chǎn)最終成型，為了提高效率各個(gè)公司進(jìn)行分工協(xié)作，有的公司只負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片，而有的公司只負(fù)責(zé)進(jìn)行封裝，故在此過程中通過運(yùn)輸實(shí)現(xiàn)芯片從芯片生產(chǎn)商到芯片封裝商的移動(dòng)，在運(yùn)輸過程中通常使用芯片盒用于裝載芯片，而為了保證相鄰的芯片之間不會(huì)因?yàn)榕鲎苍斐蓳p害，所以在芯片盒內(nèi)設(shè)置多個(gè)用于放置芯片的放置條，通過放置條使得多個(gè)芯片在豎直方向上排列，能夠節(jié)省空間，提高運(yùn)輸效率；而在對(duì)芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需要將芯片一個(gè)一個(gè)的從芯片盒內(nèi)取出放到相應(yīng)的模具內(nèi)，這種操作通常采用人工來實(shí)現(xiàn)，人工操作有時(shí)用力過大可能會(huì)造成芯片的損壞，有時(shí)會(huì)沾染上油漬影響芯片的使用，人工操作效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作且不容易損壞提高效率的芯片封裝排片機(jī)的自動(dòng)送料單元。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是：一種芯片封裝用排片機(jī)的自動(dòng)送料單元，包括用于定位芯片盒的定位模塊、用于芯片盒升降的升降模塊以及用于單個(gè)芯片輸出的頂出模塊，所述的頂出模塊在頂出第一個(gè)芯片之后，升降模塊向下實(shí)現(xiàn)步進(jìn)將第二個(gè)芯片置于頂出模塊的頂出路徑上。

進(jìn)一步具體的，所述的定位模塊包括定位板裝置以及設(shè)置于定位板裝置上定位氣缸裝置；所述的定位板裝置由4個(gè)L形的定位板組成，4個(gè)所述的定位板的L形開口向內(nèi)組成容納芯片盒的腔體。

進(jìn)一步具體的，所述的定位氣缸裝置包括設(shè)置于定位板裝置上的氣缸固定塊以及位于氣缸固定塊上的定位氣缸，所述的定位氣缸推動(dòng)芯片盒靠緊定位板裝置。

進(jìn)一步具體的，所述的升降模塊包括兩個(gè)豎向設(shè)置于工作臺(tái)上的升降滑軌、位于升降滑軌上的升降滑板、位于升降滑板上的升降平臺(tái)以及驅(qū)動(dòng)升降滑板上下運(yùn)動(dòng)的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述的芯片盒設(shè)置于升降平臺(tái)上。

進(jìn)一步具體的，所述的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于升降滑軌端部的升降電機(jī)、隨著升降電機(jī)旋轉(zhuǎn)的升降絲杠、位于升降絲杠上的絲杠螺母，所述的絲杠螺母固定于升降滑板上。

進(jìn)一步具體的，在兩個(gè)所述的升降滑軌的端部設(shè)置升降滑軌固定板，分別為上固定板與下固定板，所述的升降電機(jī)設(shè)置于上固定板上，所述的升降絲杠設(shè)置于上固定板與下固定板之間。

進(jìn)一步具體的，所述的頂出模塊包括設(shè)置于定位模塊上的頂出氣缸、位于頂出氣缸軸上的頂出連接板以及位于頂出連接板上的頂桿，所述的頂桿用于頂出單個(gè)芯片。

進(jìn)一步具體的，在所述的定位模塊上設(shè)置頂出滑軌，在所述的頂出連接板上設(shè)置頂出滑塊，所述的頂出滑塊在頂出滑軌上滑動(dòng)。

進(jìn)一步具體的，在所述的頂出連接板上設(shè)置頂出限位傳感器，在所述的定位模塊上設(shè)置用于檢測頂桿位置的檢測傳感器。

進(jìn)一步具體的，在所述的定位模塊下方設(shè)置用于將芯片盒推出定位模塊的推送模塊；所述的推送模塊包括推送氣缸、位于推送氣缸軸端部的推送板以及用于定位芯片盒的定位架，所述推送板在定位模塊下部移動(dòng)將芯片盒推至定位架處。