[實用新型]一種帶有多層結構磚膜的磚

有效

• 申請號: 201821834141.3
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN209040473U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 張國濤;黃惠寧;張王林;黃辛辰;江期鳴;馬夢蘭;戴永剛
• 申請（專利權）人: 廣東金意陶陶瓷集團有限公司;佛山金意綠能新材科技有限公司;景德鎮金意陶陶瓷有限公司
• 主分類號: E04F13/075
• 分類號: E04F13/075;E04F15/18;E04F15/08
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 劉羽波;資凱亮

一種帶有多層結構磚膜的磚，包括磚體和磚膜；所述磚膜設置于所述磚體的表面；所述磚膜從下往上依次包括：封孔層、面層、UV打印層和保護層；所述封孔層用于填充并封閉所述磚體表面上的孔洞；所述面層的上表面帶有劃痕；所述保護層為海綿軟滾涂覆層，所述保護層封閉所述劃痕。本設計將在陶瓷磚或發泡陶瓷磚的表面進行處理，四層相互配合，使本設計呈無孔、耐磨性、防滑性、抗沖擊性和抗腐蝕性的瓷磚。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷技術領域，尤其涉及一種帶有多層結構磚膜的磚。

背景技術

社會的不斷進步，人民生活水平的不斷提高，健康舒適、綠色環保的產品受到人們的追捧。在不影響產品整體質感效果的前提下，產品使用的舒適性、安全性成為消費者所看中的重點。

現有技術中的磚體所使用的膜依次為：基層、UV層和用于保護UV層的保護層；其性能并不好，磚體表面的顆粒導致基層和UV層之間出現附著問題和相容性問題，影響產品的整體性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種帶有多層結構磚膜的磚，該磚帶有封孔層、面層、UV打印層和保護層。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種帶有多層結構磚膜的磚，包括磚體和磚膜；所述磚膜設置于所述磚體的表面；

所述磚膜從下往上依次包括：封孔層、面層、UV打印層和保護層；

所述封孔層用于填充并封閉所述磚體表面上的孔洞；所述面層的上表面帶有劃痕；所述保護層為海綿軟滾涂覆層，所述保護層封閉所述劃痕。

更進一步說明，所述UV打印層為UV油墨打印層；所述UV打印層的表面設有自定圖案。

更進一步說明，所述保護層為透明層。

更進一步說明，所述封孔層為刮刀涂覆層。

更進一步說明，所述保護層的表面為磨砂材質。

更進一步說明，所述保護層的表面為亞光或半啞光。

更進一步說明，所述磚體為陶瓷磚、發泡陶瓷或發泡陶瓷墻板中的一種。

更進一步說明，所述封孔層的厚度為0.5～10mm。

更進一步說明，所述面層的厚度為0.5～10mm。

更進一步說明，所述保護層的厚度為0.5～10mm。

本實用新型的有益效果：

本設計將在陶瓷磚或發泡陶瓷磚的表面進行處理，分四層：封孔層、面層、UV打印層和保護層；本設計可制備出無孔、耐磨性、防滑性、抗沖擊性和抗腐蝕性的瓷磚。

附圖說明

圖1是一種帶有多層結構磚膜的磚的結構放大圖；

其中：

磚體1、磚膜2；

封孔層21、面層22、UV打印層23、保護層24。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

一種帶有多層結構磚膜的磚，包括磚體1和磚膜2；所述磚膜2設置于所述磚體1的表面；

所述磚膜2從下往上依次包括：封孔層21、面層22、UV打印層23和保護層24；

所述封孔層21用于填充并封閉所述磚體1表面上的孔洞；所述面層22的上表面帶有劃痕；所述保護層24為海綿軟滾涂覆層，所述保護層24封閉所述劃痕。