[實用新型]一種芯片自動壓蓋設備的翻轉移栽模組

有效

• 申請號: 201821829665.3
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN209119051U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;呂玲利;林清嵐;張萍萍;陳家權;徐夢華
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

本實用新型提供一種芯片自動壓蓋設備的翻轉移栽模組，包括翻轉機構和移栽機構，所述芯片自動壓蓋設備設有工作平臺，所述翻轉機構和所述移栽機構設于所述工作平臺上，所述翻轉機構用于將翻轉組件翻轉180°，所述移栽機構用于運輸輔助蓋板。基于上述結構，該翻轉移栽模組能夠在芯片蓋壓裝前對其進行翻轉，為提升芯片壓蓋工作的自動化程度提供最關鍵的技術支持，從而可大大地提高芯片壓蓋工作的效率，減少工作量，降低用工成本。

技術領域

本實用新型涉及芯片組裝技術領域，尤其涉及一種芯片自動壓蓋設備的翻轉移栽模組。

背景技術

隨著國家綜合國力的不斷發展，中國工業有了長足的進步，從之前的勞動密集型產業不斷向高新技術型產業高速發展，自動化產業也因此有了強有力的基礎支撐。與此同時，人們的生活水平也隨著國家的富強有了質的跨越，但隨之而來的是人們對物質需求的不斷增長，這也直接導致了國內工廠用工成本的不斷增加。在此基礎上，很多工廠為了節約成本，提高企業競爭力，都在努力減少用工成本，開始大量導入自動化設備。

在半導體行業中，芯片的壓蓋工作大都是通過人工完成的，不僅效率低，成本高，且由于壓合位置的不準確，經常出現漏膠等現象，造成產品的不良品率居高不下。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片自動壓蓋設備的翻轉移栽模組，該翻轉移栽模組能夠在芯片蓋壓裝前對其進行翻轉，為提升芯片壓蓋工作的自動化程度提供技術支持。

基于上述結構，本實用新型提供了一種芯片自動壓蓋設備的翻轉移栽模組，包括翻轉機構和移栽機構，所述芯片自動壓蓋設備設有工作平臺，所述翻轉機構和所述移栽機構設于所述工作平臺上，所述翻轉機構用于將翻轉組件翻轉180°，所述移栽機構用于運輸輔助蓋板。

作為優選方案，所述翻轉機構包括升降氣缸、豎直底板以及翻轉電機，所述工作平臺設有升降氣缸安裝孔，所述升降氣缸豎直地安裝于所述升降氣缸安裝孔內，所述豎直底板設于所述升降氣缸安裝孔的上方并與所述升降氣缸的頂部相連接，所述豎直底板上設有電機安裝孔，所述電機安裝孔的兩側設有豎直設置的升降導軌，所述翻轉電機水平地設于所述電機安裝孔內并通過電機托架與所述升降導軌滑動連接，所述升降氣缸的活塞桿與所述電機托架相連接，所述翻轉電機的輸出端設有氣爪，所述氣爪上設有用于抓取所述翻轉組件的鉗板。

作為優選方案，所述翻轉機構還包括水平底板、側推氣缸以及側推導軌，所述水平底板固定于所述工作平臺上所述升降氣缸安裝孔所在的位置，且所述水平底板設有供所述升降氣缸穿過的避讓孔，所述側推氣缸固定于所述水平底板上，所述側推導軌設于所述側推氣缸的兩側，且所述側推氣缸和所述側推導軌均垂直于所述豎直底板，所述豎直底板的底部與所述側推導軌滑動連接，所述側推氣缸的活塞桿與所述豎直底板相連接。

作為優選方案，所述升降導軌的頂部設有升降限位塊，所述側推導軌的兩端均設有側推限位塊。

作為優選方案，所述移栽機構包括第一移栽導軌、第二移栽導軌、第三移栽導軌、第一移栽電機、第二移栽電機、第三移栽電機以及拾取組件，所述第一移栽導軌通過其兩端設置的第一支撐柱水平地架設于所述工作平臺的頂面，所述第二移栽導軌水平地設于所述第一移栽導軌的上方并與所述第一移栽導軌滑動連接，且所述第二移栽導軌垂直于所述第一移栽導軌，所述第三移栽導軌豎直地固定于所述第二移栽導軌的正面并與所述第二移栽導軌滑動連接，所述拾取組件設于所述第三移栽導軌的正面并與所述第三移栽導軌滑動連接，所述第一移栽電機固定于所述第一移栽導軌的一端并通過第一拖鏈帶動所述第二移栽導軌沿所述第一移栽導軌滑動，所述第二移栽電機固定于所述第二移栽導軌的一端并通過第二拖鏈帶動所述第三移栽導軌沿所述第二移栽導軌滑動，所述第三移栽電機固定于所述第三移栽導軌的頂端并通過第一傳動軸帶動所述拾取組件沿所述第三移栽導軌滑動。