[實用新型]一種LED器件有效
| 申請號： | 201821828327.8 | 申請日： | 2018-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN209150143U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 劉慧娟;朱明軍;李軍政;李友民;陸紫珊;張繼奎 | 申請（專利權）人： | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍵合線 封裝膠 芯片 本實用新型 弧高 支架 芯片頂面 制造成本 不良率 支架頂 包覆 焊接 生產 | ||
1.一種LED器件，其特征在于，所述LED器件包括支架、LED發光芯片、鍵合線和封裝膠；
所述鍵合線兩端分別焊接在所述LED發光芯片頂面和所述支架頂面上，所述鍵合線的最高點相對于所述LED發光芯片底部的高度為弧高h；
所述支架開有凹槽，所述凹槽深度最大值為所述鍵合線的弧高h；所述LED發光芯片設置在所述凹槽中，所述封裝膠包覆所述芯片和所述鍵合線。
2.如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED發光芯片高度為H，其中，1.5H≤h≤2H，h為所述鍵合線的弧高。
3.如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封裝膠頂面至所述鍵合線最高點的距離最小值為30微米。
4.如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED發光芯片外周距所述凹槽內側壁之間的最小距離為50微米。
5.如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述鍵合線在所述LED發光芯片頂面上的焊接位置為位置A，所述位置A距離所述LED發光芯片外周水平距離至少為20微米。
6.如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述鍵合線在所述支架頂面上的焊接位置為位置E，所述位置E距離所述凹槽內壁的水平距離至少為80微米。
7.如權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件包括兩根以上的鍵合線。
8.如權利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述兩根以上的鍵合線的弧高相同。
9.如權利要求7所述的LED器件，其特征在于，在所述LED發光芯片頂面上，所述兩根以上的鍵合線中的任意兩根鍵合線相互之間焊接位置的最小距離為40微米。
10.如權利要求1～9任一項所述的LED器件，其特征在于，所述凹槽的深度大于0；所述LED發光芯片頂部高度低于所述凹槽頂面高度。
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