[實用新型]一種防水的RFID電子標簽

有效

• 申請號: 201821782980.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN208908039U
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 梁江濤
• 申請（專利權）人: 武漢滕格科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 徐瑛;祝蓉蓉

本實用新型公開一種防水的RFID電子標簽,包括依次疊層設置的基材層、膠粘層、介電層，所述介電層上設有與所述膠粘層相對的第一凹槽，所述第一凹槽中部設有第二凹槽，所述第一凹槽上固定有天線，所述第二凹槽內固定有RFID芯片，所述天線與所述RFID芯片電連接；所述第一凹槽內填充環氧樹脂。本實用新型所述的防水的RFID電子標簽，結構簡單，防水效果好。

技術領域

本實用新型屬于電子標簽技術領域，特別涉及一種防水的RFID電子標簽。

背景技術

隨著物聯網的發展，各行各業對電子標簽的要求越來越高。RFID電子標簽能夠實現非接觸式的自動識別，在標簽入磁場后，接收解讀器發出的射頻信號，憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息，或者主動發送某一頻率的信號；解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理。

現有的電子標簽一般都是依次疊層設置的面標層、天線層和RFID芯片。這樣的電子標簽通常碰到水后便無法正常工作，不適合洗滌等行業的應用。CN201820301169.4公開的一種防水的RFID電子標簽，包括依次疊層設置的基材層、膠粘層、介電層、天線層、封裝層和防水層，介電層設有第一空腔，封裝層設有第二空腔，防水層設有第三空腔，第一空腔和第二空腔連通，第二空腔和第三空腔連通，第一空腔內設有支墊，第二空腔內設有RFID芯片，RFID芯片與支墊固定連接，第一空腔和第二空腔內填充環氧樹脂，第三空腔內填充硅膠。該專利所述的防水的RFID電子標簽結構復雜，且僅通過防水層達到防水效果，在防水層破損的時候則不能達到很好的防水效果。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術存在的問題，提供一種防水的RFID電子標簽，結構簡單，防水效果好。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種防水的RFID電子標簽，包括依次疊層設置的基材層、膠粘層、介電層，所述介電層上設有與所述膠粘層相對的第一凹槽，所述第一凹槽中部設有第二凹槽，所述第一凹槽上固定有天線，所述第二凹槽內固定有RFID芯片，所述天線與所述RFID芯片電連接。

本實用新型的RFID電子標簽采用無線電射頻，可以透過外部材料讀取數據。將所述天線和所述RFID芯片設置在所述介電層中的所述第一凹槽內，并通過填充環氧樹脂進行封裝保護和固定其位置；所述第一凹槽與所述膠粘層相對設置，外部水汽、濕氣等通過所述介電層與膠粘層之間的縫隙、環氧樹脂與所述第一凹槽內側壁之間的縫隙進入電子標簽內部的難度增加、路徑增長，以此達到良好的防水效果。

所述介電層為陶瓷或塑料，即有很高的強度，以實現對所述RFID芯片、天線的保護；又具有很好的耐酸堿腐蝕、耐高溫的特性。

優選地，所述天線為呈矩形平面環繞的九匝結構。

優選地，所述天線為呈螺旋環繞的螺旋結構。

優選地，所述第一凹槽的內側壁呈鋸齒狀。所述第一凹槽的內側壁呈鋸齒狀，一方面在增加環氧樹脂與所述第一凹槽的粘接面積，提高環氧樹脂與所述第一凹槽的粘接力；另一方面，鋸齒狀結構延長了水汽進入所述天線、RFID芯片的路徑，增加了水汽進入所述天線、RFID芯片的難度，從而達到很好的防水的效果。

鋸齒狀結構由不斷重復的鋸齒單元首尾相連組成，所述鋸齒單元由與所述第一凹槽的內側壁垂直的第一隔離墻、與所述第一隔離墻有一夾角α的第二隔離墻組成，所述第一隔離墻與所述第二隔離墻首尾相接；垂直的所述第一隔離墻增加了水汽攀爬的難度，所述第二隔離墻傾斜設置，增加了與環氧樹脂的接觸面積，提高粘結力；多個所述第一隔離墻的存在增加了水汽進入的難度，且多個所述第一隔離墻、第二隔離墻的存在延長了水汽進入的路徑，從而可以達到很好的防水效果。