[實用新型]一種電子芯片的恒溫結構

有效

• 申請號: 201821776929.3
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN209027137U
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 李詩宇
• 申請（專利權）人: 李詩宇
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;H05B3/02;H05K7/20
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 周希良

本實用新型屬于電子設備領域，具體涉及一種電子芯片的恒溫結構，所述電子芯片設于PCB板之上，所述恒溫結構包括導熱殼體及控溫器件；所述導熱殼體為雙層結構，外層與內層之間具有間隙，所述間隙形成隔熱層；導熱殼體為開口結構，且罩設于電子芯片之外；控溫器件具有制熱和制冷性能，控溫器件設于導熱殼體之上，并通過導熱殼體傳導熱量以使導熱殼體內的電子芯片處于正常工作溫度之內。本實用新型電子芯片的恒溫結構用導熱殼體的傳導作用加控溫器件的制冷和制熱作用來實現恒溫空間，以保障對溫度敏感的器件在該空間中正常工作。

技術領域

本實用新型屬于電子設備領域，具體涉及一種電子芯片的恒溫結構。

背景技術

在通信基站中，有很多電子芯片對環境溫度很敏感。比如時鐘晶振OCXO，它正常的工作溫度在70±2.5℃；否則時鐘將偏移，行業標準為最大的時鐘偏移不能超過0.284ppb。

然而，現有的通信基站大多設置在戶外，其環境溫度范圍介于-30℃到-50℃之間，極寒到極熱地帶，這樣就很難保證像時鐘晶振等對溫度敏感的器件長期處于一個較為恒溫的工作環境中。

因此，本領域亟需開發一種恒溫結構，以使像時鐘晶振等對溫度敏感的元器件能正常工作。

實用新型內容

基于現有技術中存在的上述不足，本實用新型提供一種電子芯片的恒溫結構。

為了達到上述實用新型目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種電子芯片的恒溫結構，所述電子芯片設于PCB板之上，所述恒溫結構包括導熱殼體及控溫器件；所述導熱殼體為雙層結構，外層與內層之間具有間隙，所述間隙形成隔熱層；所述導熱殼體為開口結構，且罩設于電子芯片之外；所述控溫器件具有制熱和制冷性能，所述控溫器件設于導熱殼體之上，并通過導熱殼體傳導熱量以使導熱殼體內的電子芯片處于正常工作溫度之內。

作為優選方案，所述導熱殼體內部設有溫度傳感器。

作為優選方案，所述控溫器件之外還設有散熱器。

作為優選方案，所述控溫器件為半導體制冷片。

作為優選方案，所述恒溫結構還包括若干加熱電阻，若干加熱電阻設于PCB板之上并沿電子芯片的周圍布設。

作為優選方案，所述導熱殼體的開口端的邊沿與所有加熱電阻的布設位置相配，以使導熱殼體抵靠于加熱電阻之上。

作為優選方案，所述導熱殼體的開口端的邊沿與加熱電阻之間設有導熱層。

作為優選方案，所述導熱殼體可拆卸連接于PCB板。

作為優選方案，所述導熱殼體具有卡扣，所述PCB板具有與所述卡扣相配的卡槽。

作為優選方案，所述導熱殼體的開口端設有支撐腳，所述支撐腳外套設有保護墊；當所述卡扣與卡槽相配后，所述支撐腳外的保護墊抵靠于PCB板之上。

本實用新型與現有技術相比，有益效果是：本實用新型的一種電子芯片的恒溫結構用導熱殼體的傳導作用加控溫器件的制冷和制熱作用來實現恒溫空間，以保障對溫度敏感的器件在該空間中正常工作。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的電子芯片的恒溫結構的剖面結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例一的電子芯片的恒溫結構安裝后的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例一的電子芯片的恒溫結構的導熱殼體示意圖；

其中：1.內層；11.卡扣；12.間隙；2.外層；21.支撐腳；3.半導體制冷片；31.半導體制冷片一端；32.半導體制冷片另一端；4.加熱電阻；41.導熱層；5.PCB板；6.電子芯片；7.散熱器。