[實用新型]薄膜晶體管陣列基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201821775138.9 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN208767303U | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 劉仕彬;鐘德鎮;廖家德 | 申請(專利權)人: | 昆山龍騰光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 215301 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣層 薄膜晶體管陣列基板 源層 顯示裝置 基板 摻雜非晶硅層 氫化非晶硅層 本實用新型 漏極 源極 非晶硅層 基本性能 開態電流 像素開關 氯化 漏電流 | ||
1.一種薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管陣列基板包括基板(10);形成于所述基板(10)上的底柵極(11);形成于所述底柵極(11)和所述基板(10)上的第一絕緣層(12);形成于所述第一絕緣層(12)上且位于所述底柵極(11)上方的有源層(13);形成于所述有源層(13)兩側的源極(14a)以及漏極(14b);形成于所述第一絕緣層(12)、所述有源層(13)、所述源極(14a)以及所述漏極(14b)上的第二絕緣層(15);形成于所述第二絕緣層(15)上且位于所述有源層(13)上方的頂柵極(181);其中,所述有源層(13)包括氫化非晶硅層(131)、摻雜非晶硅層(133)以及位于所述氫化非晶硅層(131)與所述摻雜非晶硅層(133)之間的氯化非晶硅層(132)。
2.如權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述氫化非晶硅層(131)、所述氯化非晶硅層(132)和所述摻雜非晶硅層(133)在所述第一絕緣層(12)上依次沉積形成。
3.如權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述氫化非晶硅層(131)形成于所述第一絕緣層(12)上,對所述氫化非晶硅層(131)的上部分進行氯離子布植,以形成氯化非晶硅層(132),所述摻雜非晶硅層(133)形成于所述氯化非晶硅層(132)上。
4.如權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管陣列基板還包括形成于所述第二絕緣層(15)上的平坦層(16),所述平坦層(16)設有貫穿所述平坦層(16)的第一過孔(160),以露出位于所述源極(14a)和所述漏極(14b)上方的所述第二絕緣層(15);形成于所述平坦層(16)上的第一電極層(171);形成于所述第一電極層(171)、所述平坦層(16)、所述第二絕緣層(15)和所述頂柵極(181)上的第三絕緣層(19);形成于所述第三絕緣層(19)上的第二電極層(20)。
5.如權利要求4所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述第一電極層(171)為公共電極,所述第二電極層(20)為像素電極,所述第二絕緣層(15)和所述第三絕緣層(19)上貫穿設置有第二過孔(191),以露出部分所述漏極(14b),所述第二電極層(20)經由所述第二過孔(191)與所述漏極(14b)導電接觸。
6.如權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管陣列基板還包括形成于所述第二絕緣層(15)上的平坦層(16),所述平坦層(16)設有貫穿所述平坦層(16)的第一過孔(160),以露出位于所述源極(14a)和所述漏極(14b)上方的所述第二絕緣層(15);形成于所述平坦層(16)和所述第二絕緣層(15)上的第一電極層(171);形成于所述第一電極層(171)、所述平坦層(16)、所述第二絕緣層(15)和所述頂柵極(181)上的第三絕緣層(19);形成于所述第三絕緣層(19)上的第二電極層(20)。
7.如權利要求6所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述第一電極層(171)為像素電極,所述第二電極層(20)為公共電極,所述第二絕緣層(15)設有第三過孔(151),所述第一電極層(171)經由所述第三過孔(151)與所述漏極(14b)導電接觸。
8.如權利要求4或6所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述頂柵極(181)與所述第二絕緣層(15)之間還夾設有導電層(172),所述導電層(172)與所述第一電極層(171)相互絕緣且材質相同,所述導電層(172)、所述第一電極層(171)和所述頂柵極(181)通過半色調光罩一次性制作形成。
9.如權利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述摻雜非晶硅層(133)包括相互絕緣斷開的第一部分(133a)和第二部分(133b),所述源極(14a)位于所述第一部分(133a)上,所述漏極(14b)位于所述第二部分(133b)上。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1至9任一項所述的薄膜晶體管陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





