[實用新型]一種8PIN導通件以及使用該8PIN導通件的連接器有效
| 申請號: | 201821771803.7 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN209183824U | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 韋立 | 申請(專利權)人: | 韋立 |
| 主分類號: | H01R13/40 | 分類號: | H01R13/40;H01R13/03 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 譚雪婷;高早紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導通件 銅針 本實用新型 連接器 絕緣膠體 一體成型 一次性沖壓 銅針焊接 中心距 | ||
本實用新型公開一種8PIN導通件以及使用該8PIN導通件的連接器,該8PIN導通件包括:絕緣膠體主體以及設于所述絕緣膠體主體上的8支銅針,每一所述銅針一體成型,所述銅針的厚度為0.5mm?0.6mm,寬度為0.35mm?0.45mm,相鄰兩銅針之間中心距為0.5mm?0.7mm。本實用新型通過將其上的銅針一體成型,采用一次性沖壓而成,避免了現有技術的導通件中的銅針結構采用兩銅針焊接而成的麻煩,本實用新型工序簡單,效率高且成本低。
技術領域
本實用新型涉及連接器技術領域,尤其涉及一種8PIN導通件以及使用該8PIN導通件的連接器。
背景技術
手機數據線、耳機電源插頭等一般采用由PIN腳結構的導通件構成的連接器。現有的PIN腳結構的導通件上設有8支銅針結構,如圖1所示,每支銅針結構均為雙層結構,其有兩支較薄的銅針(比如0.3mm厚和 0.25mm厚的銅針)疊加后經過激光焊接來完成,工序多、效率低下且成本極高,由于兩支銅針較薄,在生產過程中容易發生變形或折斷等問題,從而造成不良。
因此,現有技術存在缺陷,需要改進。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有技術的不足,提供一種8PIN導通件以及使用該8PIN導通件的連接器。
本實用新型的技術方案如下:本實用新型提供一種8PIN導通件,包括:絕緣膠體主體以及設于所述絕緣膠體主體上的8支銅針,每一所述銅針一體成型,所述銅針的厚度為0.5mm-0.6mm,寬度為0.35mm-0.45mm,相鄰兩銅針之間中心距為0.5mm-0.7mm。
所述8支銅針等間距排布。
每一所述銅針上表面鍍有金層或鈀層。
每一所述銅針下表面鍍有金層。
所述絕緣膠體主體包括銅針設置部以及注塑部,所述銅針設置部與注塑部的連接處形成一階梯,所述8支銅針設于所述銅針設置部上。
所述階梯處開設有7個條形通孔,每一所述條形通孔設于兩銅針之間。
所述注塑部中間設有一圓形通孔。
所述銅針設置部兩側面上分別設有一凸起。
本實用新型還提供一種連接器,包括上述的8PIN導通件。
采用上述方案,本實用新型提供一種8PIN導通件以及使用該8PIN導通件的連接器,通過將其上的銅針一體成型,采用一次性沖壓而成,避免了現有技術的導通件中的銅針結構采用兩銅針焊接而成的麻煩,本實用新型工序簡單,效率高且成本低。
附圖說明
圖1為現有的PIN腳結構的導通件中銅針結構的剖面圖。
圖2為本實用新型8PIN導通件的立體圖。
圖3為本實用新型中銅針的剖面圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例,對本實用新型進行詳細說明。
請參閱圖2與圖3,本實用新型提供一種8PIN導通件,包括:絕緣膠體主體2以及設于所述絕緣膠體主體2上的8支銅針4,所述8支銅針4等間距排布。每一所述銅針4一體成型,所述銅針4的厚度d為0.5mm-0.6mm,寬度l為0.35mm-0.45mm,相鄰兩銅針4之間中心距為0.5mm-0.7mm。優選的,所述銅針4的厚度d為0.55mm,寬度l為0.4mm,相鄰兩銅針4之間中心距為0.6mm。本實用新型提供的8PIN導通件,其上的銅針4一體成型,采用一次性沖壓而成,避免了現有技術的導通件中的銅針結構采用兩銅針焊接而成的麻煩,本實用新型工序簡單,效率高且成本低,也避免了多次開模成型部件的麻煩。本實用新型的銅針沖壓完成后,足夠厚,不易于變形、折斷。
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