[實用新型]一種阻焊性能良好的線路板結構

有效

• 申請號: 201320200143.8
• 申請日: 2013-04-19
• 公開（公告）號: CN203279330U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 闕民輝;魏志祥;吳德強
• 申請（專利權）人: 統贏軟性電路（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

技術領域

本實用新型涉及線路板結構技術，具體為一種阻焊性能良好的線路板結構。

背景技術

線路板在生產制作時一般需要進行阻焊處理，即在線路板完成布線鉆孔等步驟后通過貼CVL層（貼合薄膜狀覆蓋膜）和絲印阻焊材料的方式進行阻焊處理。線路板在經過鉆孔等處理后板體上會存在透孔，而絲印阻焊材料的步驟一般在貼CVL層后進行。如圖1所示，板體1上的透孔一端被CVL層3密封后，在透孔另一端進行絲印時由于透孔內空氣的存在，絲印完成后會出現露孔不良的現象，即阻焊材料不能完整填滿透孔，所形成的阻焊層2存在缺陷，此現象會嚴重影響板材的阻焊性能。為了克服上述缺陷，目前一般的方法是在絲印阻焊材料前先進行塞孔處理，這種方法增加了工作量，且成本有所增加。

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供一種線路板結構，此線路板結構可以保證絲印材料能夠完整地填滿板體上的透孔，確保阻焊性能良好，并且具有節約生產成本的優點。

本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種阻焊性能良好的線路板結構，包括：板體內層，板體內層上設有透孔；阻焊層，設于板體內層的上側表面；CVL層，設于板體內層的下側表面；所述CVL層上與板體內層的透孔對應的位置上設有排氣孔。

其中優選的是，排氣孔的直徑為0.15mm。

所述板體內層由處于中間的PI層和分布于PI層兩側的金屬層組成。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的CVL層上設有與透孔相對應的排氣孔，當線路板進行阻焊材料絲印形成阻焊層時，透孔內的空氣可以從排氣孔內排出，完成絲印后阻焊層結構完整，特別是阻焊材料能夠填滿透孔內部，起到良好的阻焊效果；本實用新型的結構免去了塞孔的步驟，大大降低了工作量和加工成本。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式進行進一步的說明：

圖1為現有的線路板結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

參照圖2，本實用新型的結構適用于包含板體內層1、阻焊層2、CVL層3的線路板上。此結構的線路板在生產時一般先完成板體內層1的制作，此板體內層1一般由處于中間的PI層和分布于PI層兩側的金屬層組成，然后在板體內層1的下側表面貼上CVL層，然后在板體內層1的上側表面進行阻焊絲印從而形成阻焊層2。本實用新型的結構是為了使得阻焊層2的結構更加完整而設計，具體地，其在CVL層3上與板體內層1的透孔對應的位置上設有排氣孔31，使得阻焊材料絲印時透孔內的氣體能夠從排氣孔31排出，使得阻焊材料能夠順利地填滿透孔，確保阻焊層2完整。

在一般的實施例中，此排氣孔31的直徑設為0.15mm即可滿足使用的要求。

本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。