[實用新型]全向抗介質RFID標簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821752233.7
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN208705922U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 孫升琦;鄧元明;伯林;林超;華昌洲;姚佳燕;劉海月
• 申請（專利權）人: 上揚無線射頻科技揚州有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 周全;陳彩霞

全向抗介質RFID標簽。屬于RFID標簽技術領域，尤其涉及一種抗介質標簽的改進。提供了一種在低成本、小尺寸市場需求的約束下，能夠滿足全向讀取、并能適應常規(guī)介質與金屬、液體介質的全向抗介質RFID標簽。包括基片、天線和芯片，所述天線在所述基片上設為相互連接的Ⅰ部和Ⅱ部，所述Ⅰ部又具有處于中間位置的環(huán)路b區(qū)和分設在環(huán)路b區(qū)兩側并分別連接所述環(huán)路b區(qū)的天線a區(qū)和天線c區(qū)；所述芯片設在所述環(huán)路b區(qū)的環(huán)路缺口處；在所述Ⅱ部的背面設有膠層。本實用新型提高了經濟效益，具有很強的實用性。

技術領域

本實用新型屬于RFID標簽技術領域，尤其涉及一種抗介質標簽的改進。

背景技術

射頻識別，RFID（RadioFrequencyIdentification）技術，又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。

現(xiàn)有標簽分為兩種：一種為打印條碼的標簽，分為一維條碼和二維條碼，相關信息可輸入至條碼中，但使用時需要每一個貼標物體都正對掃描槍掃一次，效率低，成本高。另一種為RFID電子標簽，無需人工干預，只需使用閱讀器就可自動批量讀取，效率高，省人工。

隨著RFID技術在各領域的推廣和應用，對不同電子標簽的功能與要求逐步細化，并逐漸提高標簽的智能化。現(xiàn)有RFID標簽組成包括基材、金屬天線、導電膠、芯片，金屬天線附著于基材上，導電膠位于金屬天線上方，連接金屬天線與芯片。常規(guī)標簽接收電磁波獲得能量以激活本身往外輻射電磁波，進行射頻信息傳輸通訊。不過常規(guī)標簽均為偶極子天線（如圖16所示）并天線采用彎折線設計，該類RFID標簽無抗介質功能，應用于液體、金屬等介質環(huán)境時會失效。無全向性功能，非極化方向性能衰減嚴重，致使標簽不能進行有效通信。

所以具有抗介質功能全向性RFID標簽可幫助零售業(yè)、工業(yè)、服裝行業(yè)等進行數(shù)據(jù)采集與處理，建立智能化信息平臺。故研究一款具有抗介質、全向性功能RFID標簽是大勢所趨。

為此，國家知識產權局2014-12-31公開的申請?zhí)?014204605704，名稱：抗介質超高頻電子標簽的專利技術，出于靈敏度和讀寫可靠性的目的，采取的技術方案包括矩形基板；天線，附著于基板第一表面，該天線為具有四個鏤空區(qū)的矩形片，第一鏤空區(qū)設置于矩形片中部、呈一字形，第二鏤空區(qū)呈十字形，第二鏤空區(qū)位于第一鏤空區(qū)一側、與第一鏤空區(qū)和非天線區(qū)連通，將矩形片中部成形為一個折合振子，第三、四鏤空區(qū)對稱地設置于矩形片的兩端處；射頻芯片，附著于基板第一表面的中心，與折合振子的開口端連接；面板，粘結于基板第一表面；以及離型紙，粘結于基板第二表面。

此外，國家知識產權局2016-6-29公開的申請?zhí)?016100179824，名稱一種抗介質超高頻RFID標簽的專利技術，出于不受其背部介質環(huán)境干擾而正常工作的目的所提供的標簽技術方案包括：標簽介質板、抗介質標簽天線圖案和集成電路芯片；抗介質標簽天線圖案設置于標簽介質板上，集成電路芯片設置于抗介質標簽天線圖案中間。

該兩專利技術方案均采用中心對稱式設計，均利用了具有一定屏蔽功能的基板（如前者采用高分子材料、后者采用具有一定介電常數(shù)要求的介質板）來“阻斷”帖附載體材質對射頻信號的影響。這就決定了基板需要一定的厚度尺寸以及基本厚度與平面長寬尺寸比例方能實現(xiàn)全向性功能。

總結起來，現(xiàn)有技術中，一類是不能適用于金屬/液體介質（比如可樂易拉罐、酒瓶等）的常規(guī)標簽；

另一類是能夠適用于金屬/液體介質，其中一種能適用于金屬/液體介質，但不能適用于常規(guī)介質；另一種不受介質影響，但成本高、尺寸大。

實用新型內容

本實用新型針對以上現(xiàn)有技術的不足，提供了一種在低成本、小尺寸市場需求的約束下，能夠滿足全向讀取、并能適應常規(guī)介質與金屬、液體介質的全向抗介質RFID標簽。

本實用新型的技術方案是：