[實用新型]散熱裝置有效
| 申請號: | 201821747206.0 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN209563072U | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 王智立;游建章 | 申請(專利權)人: | 昆山立茂國際貿易有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海申浩律師事務所 31280 | 代理人: | 房平木 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市昆山市開*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱基板 散熱裝置 本實用新型 散熱 復數 機構設計 散熱效果 自由流通 自由設置 鉚釘 導熱膠 熱源 電子產品 申請 | ||
本實用新型公開一種散熱裝置;本實用新型的散熱裝置本實用新型的散熱裝置,包括散熱基板,復數個所述散熱基板通過鉚釘連接,連接后的復數個所述散熱基板的任一面或任意兩面通過導熱膠固定在熱源上;本申請的散熱裝置采用了兩個散熱基板,擴大了散熱基板的散熱面積,散熱效果更佳,另外,可以根據電子產品具體機構設計的需要,自由設置散熱裝置的形狀,成本低,且在兩個散熱基板之間具有空隙,空隙之間空氣可以自由流通,更增加了散熱的效果。
技術領域
本實用新型涉及一種散熱裝置,尤其涉及一種應用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術
隨著高集成以及高性能電子設備的快速發展,電子元器件體積越來越小,工作的速度和效率要求越來越高,相應的,電子元器件的發熱量也越來越大,目前已知的金屬類導熱散熱組件已經受到其材料與自身導熱散熱極限的限制,必須采用先進的導熱散熱工藝和性能優異的導熱散熱材料來有效的帶走熱量,保證電子類產品有效工作。
在均熱片或散熱片技術中,為加快導熱效果,采用高導熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金,黃銅或青銅做成板材,片狀,多片狀等。雖然達到快速散熱的效果,但是一般要在電路板上附加片狀的散熱片,因需要考慮散熱片與電路板或發熱元件的焊接問題,這對電路板的結構設計以及散熱片的裝配帶來一定的障礙。
同時,電子通信技術和自動控制技術的發展,要求大多數的電路板上設置了電磁元件用以發送或接收電信號,用以與其他設備進行無線通信。為了避免一些不必要的電磁信號干擾,通常在電路板上與電磁元件臨近的區域設置一個電磁屏蔽罩包圍該電磁元件。這通常導致電路板通常結構復雜,裝配困難,且容易對電子產品的其他結構(例如電子產品的殼體)形成機構干涉,并且具有較高的材料成本和比較復雜的裝配工序。
亟需一種新型的散熱裝置解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型為了解決上述各問題而提出,目的在于提供一種同時能夠完成散熱和屏蔽功能的散熱裝置。
為了實現上述目的,本實用新型的散熱裝置,包括散熱基板,復數個所述散熱基板通過鉚釘連接,連接后的復數個所述散熱基板的任一面或任意兩面通過導熱膠固定在熱源上。
優選的,復數個所述散熱基板之間具有空隙。
優選的,所述散熱基板至少包括凹凸不平的散熱面,所述散熱面的凹洼處填充以由石墨粉與導熱膠組成的膠體;所述熱輻射涂層涂覆在所述膠體上。
優選的,復數個所述散熱基板的數量包括兩個。
優選的,所述鉚釘的數量至少兩個,鉚釘包括金屬鉚釘。
優選的,所述鉚釘包括銅制鉚釘。
優選的,所述空隙中填充導熱膠或導熱介質。
優選的,所述散熱裝置還包括散熱鰭片或散熱涂層,所述散熱鰭片通過焊接或粘接料粘合在所述散熱基板上。
本實用新型提供的散熱裝置有益效果在于:本申請的散熱裝置采用了兩個散熱基板,擴大了散熱基板的散熱面積,散熱效果更佳,另外,可以根據電子產品具體機構設計的需要,自由設置散熱裝置的形狀,成本低,且同等體積下質量輕,造價低;且在兩個散熱基板之間具有空隙,空隙之間空氣可以自由流通,更增加了散熱的效果;另外空隙之間也可以填充導熱介質,也同樣可以加大散熱效果。
附圖說明
圖1示出了本實用新型的散熱裝置的其中一個實施例的橫截面的結構示意圖。
圖2示出了本實用新型的散熱裝置的另一個實施例的橫截面結構示意圖。
圖3示出了本實用新型的散熱裝置的一個實施例的橫截面結構示意圖。
圖4示出了本實用新型的散熱裝置的另一個實施例的橫截面結構示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山立茂國際貿易有限公司,未經昆山立茂國際貿易有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821747206.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





