[實用新型]一種CMP拋光設備用定位夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821700938.4
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN208929998U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 方明喜;肖學才;常強
• 申請（專利權）人: 愛利彼半導體設備（中國）有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B29/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種CMP拋光設備用定位夾具，包括外殼體以及外殼體前表面中間位置開設的夾持固定口，所述夾持固定口內設置有固定組件，所述固定組件包括第一限位板和第二限位板，所述夾持固定口的內壁上焊接有第一限位板，所述第一限位板的下方設置有第二限位板，該CMP拋光設備用定位夾具，通過固定組件上的彈簧，固定組件一側的第一方形塊等結構，可將不同形狀大小的半導體晶元芯片夾持固定住，防止由于現(xiàn)在的半導體晶元芯片的類型多種多樣，需要更換不同型號的定位夾具才能對相應的半導體晶元芯片進行夾持固定的情況發(fā)生，增加了裝置的實用功能，且節(jié)約了更換不同定位夾具所需的成本。

技術領域

本實用新型涉及定位夾具技術領域，具體為一種CMP拋光設備用定位夾具。

背景技術

隨著現(xiàn)代經濟技術的不斷發(fā)展，一種CMP拋光設備用定位夾具作為運用于半導體晶元材料上的一種夾持裝置，也在不斷地更新和改進，在使用CMP拋光設備對半導體芯片等材料進行拋光處理時，取得的重大成功和突破，一部分原因是因為技術的創(chuàng)新和進步，另一部分原因就是因為一種CMP拋光設備用定位夾具的使用，使得對半導體晶元材料的夾持比較穩(wěn)定，從而提高了產品的質量和拋光的成功率。

現(xiàn)有的技術存在以下問題：當使用CMP拋光設備用定位夾具對半導體晶元芯片進行夾持時，由于半導體晶元芯片的類型不同，形狀大小也各不相同，而現(xiàn)有的夾持固定口都是固定大小的，若要對不同種類的半導體晶元芯片進行加持固定，則需要更換不同的定位夾具，使得現(xiàn)有的CMP拋光設備用定位夾具有一定的局限性。

由于半導體晶元芯片的體積較小，不便于取出，現(xiàn)有的方法為操作人員直接用手取出操作，但半導體晶元芯片在運用CMP拋光設備處理后表面會有殘留的化學藥劑，此種做法不僅不便于取出夾持固定口內的半導體晶元芯片，而且容易由于工作人員的失誤造成半導體晶元芯片的損壞。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種CMP拋光設備用定位夾具，具備可夾持不同類型的半導體晶元芯片、半導體晶元芯片易取出、半導體晶元芯片方便儲存和更換等優(yōu)點，解決了不可夾持不同類型的半導體晶元芯片、半導體晶元芯片不易取出、半導體晶元芯片不方便儲存和更換的問題。

為實現(xiàn)上述可夾持不同類型的半導體晶元芯片、半導體晶元芯片易取出、半導體晶元芯片方便儲存和更換目的，本實用新型提供如下技術方案：一種CMP拋光設備用定位夾具，包括外殼體以及外殼體前表面中間位置開設的夾持固定口，所述夾持固定口內設置有固定組件，所述固定組件包括第一限位板和第二限位板，所述夾持固定口的內壁上焊接有第一限位板，所述第一限位板的下方設置有第二限位板，所述第一限位板和所述第二限位板之間設置有彈簧，所述彈簧的一端鑲入所述第一限位板的內部，另一端鑲入所述第二限位板的內部，所述外殼體前表面的一側焊接有方形板，方形板的一側設置有夾取組件，所述夾取組件包括夾子和環(huán)形片，所述方形板的前表面焊接有環(huán)形片，所述方形板的前表面上放置有夾子，所述夾子穿插進所述環(huán)形片內。

優(yōu)選的，所述固定組件還包括連接桿和第二固定塊，所述第二限位板的上方一體成型有連接桿，連接桿的上方焊接有第二固定塊，第二固定塊一側的表面上焊接有限位塊，所述外殼體前表面靠近所述夾持固定口的一側焊接有第一方形塊，第一方形塊的前表面上開設有卡槽，限位塊的形狀大小與卡槽內的形狀大小匹配。

優(yōu)選的，所述夾取組件還包括第一固定塊和氣泵，所述外殼體一側的外表面焊接有第一固定塊，第一固定塊的前表面通過螺栓固定有氣泵，氣泵與所述夾子之間設置有軟管，軟管的一端穿插進所述夾子內，異于所述夾子的一端與所述氣泵的輸出端卡合連接在一起。

優(yōu)選的，所述外殼體上表面焊接有兩個卡塊，所述外殼體的上方設置有收集盒，收集盒下方的兩端一體成型有第二方形塊，收集盒通過第二方形塊卡合進卡塊內，收集盒前表面的一側焊接有標牌，標牌上通過膠水粘合有標記，收集盒的前表面開設有芯片槽。

優(yōu)選的，所述彈簧共設置有兩個，且兩個所述彈簧以所述夾持固定口的中間位置對稱。