[實用新型]一種高效LED集成光源

有效

• 申請號: 201821676362.2
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN208703609U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 黃金
• 申請（專利權）人: 廣州正利光電子有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/74;F21V7/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本實用新型公開了一種高效LED集成光源，包括保護外殼、集成芯片，所述接線口與保護罩之間的保護外殼表面固定設置有圓環形散熱鰭片，所述保護外殼內部通過反光杯反向固定設置有圓臺狀的封裝基板，所述封裝基板的表面固定設置有矩形狀的第一LED燈、第二LED燈，所述集成芯片一側散熱鰭片的內部固定設置有換熱器，所述接線口位于保護外殼內部一端與換熱器之間固定設置有穩流器。本實用新型采用圓臺狀的封裝基板與反向安裝反光杯的設計，能夠有效增強光源的發光面積的同時提高聚光性能，且保護外殼內部設定有換熱器、穩流器，換熱器外部設計有散熱鰭片，能夠有效增強光源散熱性能的同時增大使用壽命，使用效果好。

技術領域

本實用新型涉及集成光源技術領域，具體是一種高效LED集成光源。

背景技術

COB集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB集成光源封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術?，F有的集成光源大多為平面型結構且集成芯片與接線口之間無保護設施，由于輸電線路損耗或電力負荷過重易造成用電電壓不穩，極易影響光源的使用品質以及使用壽命，且平面型封裝基板不僅限制了發光源面積，而且光源照射后易出現發散的特性，不能發揮很好的聚光性能，使用效果差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高效LED集成光源，以解決現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高效LED集成光源，包括保護外殼、集成芯片，所述保護外殼前側表面中部開設有圓臺狀的安裝槽，所述保護外殼前側表面安裝槽的外側均勻開設有多個圓形狀的安裝孔，所述安裝孔與安裝槽之間的保護外殼前側表面通過連接件固定設置有圓形保護罩，所述保護外殼遠離保護罩一端表面通過開設圓形通孔固定設置有接線口，所述接線口與保護罩之間的保護外殼表面固定設置有圓環形散熱鰭片，所述保護外殼內部安裝槽的內壁通過連接件固定設置有圓臺狀反光杯，所述反光杯內壁一端反向固定設置有圓臺狀的封裝基板，所述封裝基板的表面固定設置有矩形狀的第一LED燈、第二LED燈，所述集成芯片固定設置在保護外殼內部反光杯遠離封裝基板一側表面中部，所述集成芯片一側散熱鰭片的內部固定設置有換熱器，所述接線口位于保護外殼內部一端與換熱器之間固定設置有穩流器。

優選的，所述保護外殼前側表面保護罩的外側開設有多個L形卡口，所述保護罩通過卡口與保護外殼內壁活動連接。

優選的，所述第一LED燈固定設置在封裝基板的前側表面中部，所述封裝基板的側面均勻固定設置有多個第二LED燈，所述第一LED燈的功率大于第二LED燈的功率。

優選的，所述換熱器為內置管式換熱器，所述換熱器通過導熱元件與保護外殼表面散熱鰭片的內壁固定連接。

優選的，所述集成芯片為方片式LED芯片，所述集成芯片的兩端分別與封裝基板、穩流器電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型在保護外殼遠離保護罩一端表面固定設置有接線口，接線口與保護罩之間的保護外殼表面固定設置有圓環形散熱鰭片，保護外殼內部通過反光杯反向固定設置有圓臺狀的封裝基板，封裝基板的表面固定設置有矩形狀的第一LED燈、第二LED燈，集成芯片一側散熱鰭片的內部固定設置有換熱器，接線口位于保護外殼內部一端與換熱器之間固定設置有穩流器，采用圓臺狀的封裝基板與反向安裝反光杯的設計，能夠有效增強光源的發光面積的同時提高聚光性能，從而保證相同耗電量情況下的照亮效果，且保護外殼內部設定有換熱器、穩流器，換熱器外部設計有散熱鰭片，能夠有效增強光源散熱性能的同時增大使用壽命，使用效果好。