[實用新型]一種便于安裝元器件的組合式覆銅板結構有效
| 申請號: | 201821674021.1 | 申請日: | 2018-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN209572220U | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 王振海 | 申請(專利權)人: | 廣東翔思新材料有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司: | 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙) 44391 | 代理人: | 黃云 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護膜 銅箔層 下端面 離型 元器件 絕緣層 本實用新型 便于安裝 金屬基層 覆銅板 組合式 上端面邊緣 中心安裝孔 安裝效率 電學元件 散熱效果 圓周陣列 上端 定位孔 散熱層 上端面 中心處 | ||
本實用新型公開了一種便于安裝元器件的組合式覆銅板結構,包括銅箔層,所述銅箔層的上端設置有離型保護膜,銅箔層的下端面設置有絕緣層,所述離型保護膜的上端面邊緣處設置有圓周陣列分布的四個定位孔,離型保護膜的上端面中心處設置有中心安裝孔,所述絕緣層的下端面設置有金屬基層,所述金屬基層的下端面設置有散熱層,本實用新型針對不同的電學元件,通過更換連接塊,用以適應各種元器件的使用,安裝便捷可靠,即提高了安裝效率,又提高了裝置的散熱效果,具有較高的實用價值。
技術領域
本實用新型涉及覆銅板技術領域,具體為一種便于安裝元器件的組合式覆銅板結構。
背景技術
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板,簡稱為覆銅板。
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
對于不同的電學元件來說,電學元件下端安裝位置的引腳時不同的,常見的引腳主要為針式和片式,現有的覆銅板通常設置的安裝孔只能適應一種引腳元器件的安裝。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于安裝元器件的組合式覆銅板結構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種便于安裝元器件的組合式覆銅板結構,包括銅箔層,所述銅箔層的上端設置有離型保護膜,銅箔層的下端面設置有絕緣層,所述離型保護膜的上端面邊緣處設置有圓周陣列分布的四個定位孔,離型保護膜的上端面中心處設置有中心安裝孔,所述絕緣層的下端面設置有金屬基層,所述金屬基層的下端面設置有散熱層,所述散熱層的另一端面設置有線性分布的十個內凹孔,所述中心安裝孔與定位孔之間設置有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽內部安裝有第一連接塊,且第一凹槽貫穿離型保護膜并與銅箔層的上端面緊密貼合,所述第一連接塊的上端面設置有片式引腳電學元件,第一連接塊的上端設置有內孔,該內孔與片式引腳電學元件下端的片式引腳相配合連接,所述第二凹槽內部安裝有第二連接塊,且第二凹槽貫穿離型保護膜并與銅箔層的上端面緊密貼合,所述第二連接塊的上端安裝有針式引腳電學元件,第二連接塊的內部設置有引腳安裝孔,所述引腳安裝孔與針式引腳電學元件下端面的針式引腳相配合連接。
優選的,所述中心安裝孔與定位孔貫穿整個板件,且中心安裝孔內部設置有螺紋。
優選的,所述金屬基層設置為鋁基板。
優選的,所述內凹孔的上端面位于散熱層的內部,且內凹孔呈U形結構。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過在裝置的最上層開設凹槽,并在凹槽內部設置連接塊,通過改變連接塊的種類用以實現不同引腳元器件的安裝;通過設置帶有內孔式端面的連接塊,用以安裝片式引腳;通過設置帶有安裝孔的連接塊,實現對針式引腳的安裝;通過將凹槽設置為錐形,便于對于連接塊的安裝和拆卸;通過在散熱層的下端設置多個向內部凹陷的內孔,增大了散熱片與外界接觸的面積,進而提高了散熱的效率;通過設置定位孔與中心安裝孔的配合,實現對裝置安裝時位置精度提高。與現有技術相比,本實用新型針對不同的電學元件,通過更換連接塊,用以適應各種元器件的使用,安裝便捷可靠,即提高了安裝效率,又提高了裝置的散熱效果,具有較高的實用價值。
附圖說明
圖1為本實用新型的內部結構剖視圖;
圖2為本實用新型的片式引腳安裝圖;
圖3為本實用新型的針式引腳安裝圖。
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