[實用新型]一種一體化電位器結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821673684.1
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN209000654U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉晟睿
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞福哥電子有限公司
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C1/024;H01C10/10
• 代理公司: 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型系提供一種一體化電位器結(jié)構(gòu)，包括產(chǎn)品PCB板，產(chǎn)品PCB板上依次設(shè)有調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤和上蓋板，產(chǎn)品PCB板上貫穿有下導(dǎo)孔和安裝孔，產(chǎn)品PCB板上還印刷有電阻膜層；調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤包括上夾板和下夾板，上夾板上固定有上導(dǎo)柱，下夾板的底部固定有下導(dǎo)柱，下導(dǎo)柱穿過下導(dǎo)孔設(shè)置，上夾板和下夾板之間連接有導(dǎo)電彈片；上蓋板上設(shè)有上導(dǎo)孔，上導(dǎo)柱穿過上導(dǎo)孔設(shè)置，上蓋板的底部固定有安裝腳，安裝腳插入安裝孔中。本實用新型將電位器結(jié)構(gòu)直接融入產(chǎn)品的PCB板中，可有效節(jié)省使用步驟，且整體結(jié)構(gòu)省去了底座和電位器內(nèi)部的獨立PCB板結(jié)構(gòu)，能夠有效節(jié)省材料，同時能夠顯著降低電位器整體結(jié)構(gòu)的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電位器，具體公開了一種一體化電位器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電位器是傳感器的一種，電位器是具有三個引出端且阻值可按某種變化規(guī)律調(diào)節(jié)的電阻元件，電位器通常由電阻體和可移動的電刷組成，當電刷沿電阻體移動時，在輸出端即獲得與位移量成一定關(guān)系的電阻或電壓。電位器既可作三端元件使用，也可作二端元件使用，后者可視作一個可變電阻器。

現(xiàn)有技術(shù)中的電位器一般包括底座、調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和蓋體，通過扭動或撥動調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)來調(diào)節(jié)輸出信號。電位器多應(yīng)用于電子游戲機、遙控器等電子產(chǎn)品上，應(yīng)用時，需要將電位器焊接安裝于產(chǎn)品的PCB板上，使用操作繁瑣，且整體結(jié)構(gòu)的厚度大，結(jié)構(gòu)臃腫，而當下社會對電子產(chǎn)品的小尺寸設(shè)計要求越來越高，現(xiàn)有電位器的無法滿足薄型化設(shè)計的需求。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種一體化電位器結(jié)構(gòu)，能夠有效降低電位器應(yīng)用時的厚度，可有效滿足現(xiàn)代社會對薄型化設(shè)計的需求。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本實用新型公開一種一體化電位器結(jié)構(gòu)，包括產(chǎn)品PCB板，產(chǎn)品PCB板上依次設(shè)有調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤和上蓋板，產(chǎn)品PCB板上貫穿有下導(dǎo)孔和n個安裝孔，n為大于1的整數(shù)，產(chǎn)品PCB板上還印刷有電阻膜層；

調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤包括上夾板和下夾板，上夾板上固定有上導(dǎo)柱，下夾板的底部固定有下導(dǎo)柱，下導(dǎo)柱穿過下導(dǎo)孔設(shè)置，上夾板和下夾板之間連接有導(dǎo)電彈片，導(dǎo)電彈片與電阻膜層匹配；

上蓋板上設(shè)有上導(dǎo)孔，上導(dǎo)柱穿過上導(dǎo)孔設(shè)置，上蓋板的底部固定有n個安裝腳，安裝腳插入安裝孔中。

進一步的，電阻膜層為碳膜層。

進一步的，導(dǎo)電彈片上設(shè)有m個彈片定位孔，m為大于1的整數(shù)，上夾板的底部設(shè)有m個定位柱，下夾板上設(shè)有m個夾板定位孔，定位孔穿過彈片定位孔和夾板定位孔。

進一步的，安裝孔的底部填充有封膠層，封膠層與安裝腳的底部相連。

進一步的，產(chǎn)品PCB板上設(shè)有導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子上連接有導(dǎo)線，導(dǎo)線遠離導(dǎo)電端子的一端連接有插頭。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種一體化電位器結(jié)構(gòu)，將電位器結(jié)構(gòu)直接融入產(chǎn)品的PCB板中，應(yīng)用時無需將獨立的電位器焊接安裝于產(chǎn)品的PCB板上，可有效節(jié)省使用步驟，應(yīng)用更加方便快捷，且整體結(jié)構(gòu)省去了底座和電位器內(nèi)部的獨立PCB板結(jié)構(gòu)，能夠有效節(jié)省材料，同時能夠顯著降低電位器整體結(jié)構(gòu)的厚度，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)直接鑲?cè)氘a(chǎn)品PCB板和上蓋板中，能進一步降低應(yīng)用時電位器結(jié)構(gòu)的厚度，符合當下社會對電子產(chǎn)品的薄型化設(shè)計需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的拆分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型沿圖3中A-A’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型沿圖3中B-B’的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。