[實用新型]熱壓板定位治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821663190.5
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN208970483U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳演滄;童璐晟;黃海榮
• 申請（專利權(quán)）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海市嘉華律師事務(wù)所 31285
• 代理人: 黃琮;傅云

本實用新型實施例公開了一種熱壓板定位治具。本實用新型的熱壓板定位治具，包括：熱板、壓板和定位銷。熱板上設(shè)有第一凸條、第二凸條和第一定位孔。第一凸條水平設(shè)置，第二凸條垂直于第一凸條并相交設(shè)置，第一定位孔設(shè)置在熱板的四個角上。壓板上設(shè)有第一定位槽、第二定位槽和第二定位孔。第一定位槽和第二定位槽與第一凸條和第二凸條適配，第二定位孔與第一定位孔對應(yīng)。壓板的兩側(cè)設(shè)有固定塊，固定塊上設(shè)有固定孔。壓板與熱板配合裝配時，定位銷穿過第一定位孔和第二定位孔，通過機臺上的固定螺絲將壓板與機臺固定，完成熱板與壓板定位固定。本實用新型的熱壓板定位治具，凸條嵌入到定位槽中，定位方便、準(zhǔn)確，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型實施例涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱壓板定位治具。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用銀膠或膠帶(DAF)貼裝到相應(yīng)的基板架(引線框架)的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金銀銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路。

生產(chǎn)中，熱壓板作為基板的載具用于放置基板。熱板放置到機臺上后，基板放置在熱板上，壓上壓板固定，以進行下道工序。

本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中的熱板與壓板，沒有快速的定位方式，熱板與壓板的位置需經(jīng)多次調(diào)整，影響了生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種熱壓板定位治具，可以實現(xiàn)壓板與熱板的快速定位。

本實用新型實施例提供一種熱壓板定位治具，包括：熱板、壓板和定位銷；

所述熱板呈方形，所述熱板上設(shè)有第一凸條、第二凸條和第一定位孔；

所述第一凸條與所述第二凸條位于所述熱板的上表面，所述第一凸條水平設(shè)置，所述第二凸條與所述第一凸條相交并垂直于所述第一凸條，所述第一凸條與所述第二凸條的交點位于所述熱板的中心；

所述第一定位孔的數(shù)量為四個，分別設(shè)置在所述熱板的四個角上；

所述壓板呈長方形，所述壓板上設(shè)有第一定位槽、第二定位槽和第二定位孔；

所述第一定位槽和所述第二定位槽分別與所述第一凸條和所述第二凸條適配，所述第二定位孔的數(shù)量為四個，與所述第一定位孔對應(yīng)；

所述壓板的兩側(cè)設(shè)有固定塊，所述固定塊上設(shè)有多個固定孔，所述固定孔與機臺固定螺絲適配；

所述壓板與所述熱板配合裝配，所述定位銷穿過所述第一定位孔和所述第二定位孔；

通過機臺固定螺絲，將所述壓板固定在機臺上。

在一種可行的方案中，所述熱板與所述第一凸條平行的側(cè)面的截面呈梯形，所述梯形的斜邊的下端設(shè)有垂直段。

在一種可行的方案中，所述固定塊與所述壓板的連接部傾斜設(shè)置，且所述固定塊、所述壓板和所述連接部為一體結(jié)構(gòu)。

在一種可行的方案中，所述第一凸條和所述第二凸條的截面均呈半圓弧形。

在一種可行的方案中，所述第一凸條與所述第二凸條的交點為所述第一凸條的中點，所述第一凸條與所述第二凸條的交點為所述第二凸條的中點。

在一種可行的方案中，所述第一凸條的長度為44mm-48mm。

在一種可行的方案中，所述第二凸條的長度為57mm-61mm。

在一種可行的方案中，所述第一定位槽和所述第二定位槽均為方形槽，所述第一定位槽和所述第二定位槽均貫穿所述壓板。