[實(shí)用新型]多路高功率密度可編程電源模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821658327.8
• 申請(qǐng)日: 2018-10-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209420195U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮永茂;徐秀知;劉宇時(shí);吳金祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽卓光電技術(shù)(天津)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/02;H05K5/00
• 代理公司: 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11628
• 代理人: 王勝利

1.一種多路高功率密度可編程電源模塊，其特征在于，包括：機(jī)殼蓋板(1)，機(jī)殼底板(2)，機(jī)殼前面板(3)，機(jī)殼后面板(4)，主控電路板(5)，渦輪風(fēng)機(jī)(6)，AC-DC模塊(7)，散熱片(8)，功率電路板(9)，電網(wǎng)輸入端子(10)，用戶接口端子(11)，輸出端子(14)，軸流風(fēng)機(jī)(16)，以及風(fēng)扇罩(17)，其中，

所述主控電路板(5)，渦輪風(fēng)機(jī)(6)，AC-DC模塊(7)，散熱片(8)，功率電路板(9)安裝在機(jī)殼內(nèi)部；

渦輪風(fēng)機(jī)(6)與主控電路板(5)連接；

主控電路板(5)與功率電路板(9)連接；

功率電路板(9)與AC-DC模塊(7)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述主控電路板(5)設(shè)置在所述機(jī)殼蓋板(1)內(nèi)表面的左前方，所述用戶接口端子(11)焊接在所述主控電路板(5)上。

3.如權(quán)利要求2所述的電源模塊，其特征在于，所述渦輪風(fēng)機(jī)(6)通過(guò)螺釘固定安裝在所述機(jī)殼蓋板(1)內(nèi)表面上，位于所述主控電路板(5)的后方；

所述渦輪風(fēng)機(jī)(6)為吹風(fēng)風(fēng)機(jī)，出風(fēng)口朝向所述主控電路板(5)，與所述主控電路板(5)呈1°-25°夾角。

4.如權(quán)利要求2所述的電源模塊，其特征在于，所述主控電路板(5)上還設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱墊(12)、多個(gè)導(dǎo)熱鋁塊(13)以及用戶輸出端子(21)。

5.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述機(jī)殼蓋板(1)頂面上還設(shè)置有第一散熱孔(19)，側(cè)面設(shè)置有第二散熱孔(20)，所述第一散熱孔(19)和第二散熱孔(20)覆蓋有PVC防塵網(wǎng)；所述機(jī)殼蓋板(1)左側(cè)設(shè)有開(kāi)口(22)。

6.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述AC-DC模塊(7)設(shè)置在所述機(jī)殼底板(2)的左前方，所述AC-DC模塊(7)位于所述機(jī)殼底板(2)與所述主控電路板(5)之間。

7.如權(quán)利要求6所述的電源模塊，其特征在于，所述散熱片(8)以及功率電路板(9)安裝在所述機(jī)殼底板(2)的右側(cè)，所述功率電路板(9)通過(guò)螺釘與銅柱固定安裝在所述散熱片(8)上，所述散熱片(8)位于所述AC-DC模塊(7)與所述功率電路板(9)之間。

8.如權(quán)利要求7所述的電源模塊，其特征在于，所述散熱片(8)垂直安裝在所述機(jī)殼底板(2)上，與所述機(jī)殼前面板(3)，機(jī)殼后面板(4)抵接。

9.如權(quán)利要求7所述的電源模塊，其特征在于，所述功率電路板(9)還設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)輸出端子(14)、一個(gè)或多個(gè)小型材散熱器(15)，其中所述輸出端子(14)設(shè)置在所述功率電路板(9)的頂端。

10.如權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述機(jī)殼后面板(4)設(shè)置有電網(wǎng)輸入端子(10)、軸流風(fēng)機(jī)(16)以及風(fēng)扇罩(17)，所述軸流風(fēng)機(jī)(16)的出風(fēng)方向朝向所述機(jī)殼前面板(3)，所述風(fēng)扇罩(17)固定在機(jī)殼后面板(4)，用于保護(hù)所述軸流風(fēng)機(jī)(16)的扇葉。