[實用新型]一種電源適配器散熱結構

有效

• 申請號: 201821649592.X
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN209420193U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 黃興平
• 申請（專利權）人: 深圳市帝舜能源有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H05K7/02
• 代理公司: 廣州匯航專利代理事務所(普通合伙) 44537
• 代理人: 張靜

本實用新型公開了一種電源適配器散熱結構，包括殼體和殼體蓋，所述殼體底部設置有通風槽，所述通風槽的上面設置有散熱塊，所述散熱塊的底面和側面分別設置有底面散熱槽和側面散熱槽，所述底面散熱槽和側面散熱槽的背面分別安裝有電路板，所述電路板與所述散熱塊之間設置有導熱層，所述電路板上設置有三極管散熱片，所述殼體側面設置有通風孔，所述殼體蓋安裝在殼體上。本實用新型結構簡單，結構設計合理，及時將電源適配器的熱量散發出去，能夠實現電路板的熱量快速降低，從而降低電源適配器的內部溫度，有效提高電源適配器工作的可靠性和安全性。

技術領域

本實用新型涉及電源適配器技術領域，具體為一種電源適配器散熱結構。

背景技術

電源適配器已經普遍運用在當前的各種類型的便攜式電子設備上，一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，它的工作原理由交流輸入轉換為直流輸出，而電源適配器在進行電壓轉換時,有一部分能量被損耗掉,其中除了一小部分以波的形式損耗外,大部分是以熱的方式散發出來，電源適配器的功率越大，損耗的能量也就越多，電源的發熱量也就越大，這就是由于電源適配器中使用了大量的大功率半導體器件，如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場效應管等器件，它們工作時會產生大量的熱量，如果不能把這些熱量及時地排出并使之處于一個合理的水平將會影響電源適配器的正常工作，嚴重時會損壞電源適配器。目前，使用的電源適配器的散熱結構，對功率較大的適配器散熱效果不理想，為了提高電源適配器工作的可靠性，設計出一款結構簡單，便于散熱的電源適配器散熱結構就顯得非常重要。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術存在的問題，提供一種電源適配器散熱結構。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種電源適配器散熱結構，包括殼體和殼體蓋，所述殼體底部設置有通風槽，所述通風槽的上面設置有散熱塊，所述散熱塊的底面和側面分別設置有底面散熱槽和側面散熱槽，所述底面散熱槽和側面散熱槽的背面分別安裝有電路板，所述電路板與所述散熱塊之間設置有導熱層，所述電路板上設置有三極管散熱片，所述殼體的側面設置有通風孔，所述殼體蓋安裝在殼體上。

進一步地：所述散熱塊設置成T型形狀。

進一步地：所述散熱塊的底面散熱槽與所述殼體底面的通風槽相互平行。

進一步地：所述散熱塊與電路板之間設置有導熱層，所述導熱層與電路板上的元件相貼合。

進一步地：所述電路板包括第一電路板、第二電路板和第三電路板，所述第一電路板安裝貼片元件，所述第二電路板和第三電路板安裝插件元件。

進一步地：所述第三電路板安裝有三極管散熱片，所述三極管散熱片設置成凹型結構。

進一步地：所述第一電路板在殼體內部沿豎直方向安裝。

進一步地：所述第二電路板和第三電路板在殼體內部沿水平方向安裝。

本實用新型的有益效果：

1.與現有技術相比，本發明提供一種電源適配器散熱結構，該電源適配器散熱結構的殼體底部設置有多條通風槽，通風槽的上面設置有散熱塊，散熱塊設置成T型形狀，散熱塊的底面和側面分別設置有底面散熱槽和側面散熱槽，底面散熱槽與通風槽相互平行，底面散熱槽和側面散熱槽的背面分別安裝有第二電路板和第一電路板，第一電路板與散熱塊之間設置有導熱層，第三電路板上設置有三極管散熱片，三極管散熱片包裹著三極管，殼體的兩側面設置有通風孔。當適配器通電工作時，電路中的元器件產生大量的熱量，熱量通過導熱層傳遞到散熱塊上，散熱快把熱量快速地散發出去，外部空氣通過殼體底部的通風槽吹向散熱塊的底部散熱槽，把熱量帶到殼體內部空氣中，熱量再從殼體側面的通風孔散發到殼體的外部環境，從而有效地降低適配器殼體內部的環境溫度，有效提高電源適配器工作的可靠性。