[實用新型]待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置

有效

• 申請號: 201821641907.6
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN208706582U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 李瑤;張林;趙保杰
• 申請（專利權）人: 環維電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/67
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

本實用新型公開了一種待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置，待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組包括基板、多個電子元件及塑封層，基板包括支撐層、導電層和絕緣層，在絕緣層內設有間隔導電端和邊緣導電端，兩種導電端的下端面與導電層連接，上端面與基板的上端面齊平；電子元件焊接在基板上表面，有抗電磁干擾要求的電子元件單獨布設于間隔導電端一側；塑封層包覆電子元件；塑封層內開設有自上而下貫通塑封層的間隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，通過真空涂布方式向間隔屏蔽槽和共型屏蔽槽內填充屏蔽膠。本實用新型的SiP模組制作方法可以同時設置間隔屏蔽層和共型屏蔽層，且涂布裝置簡單，制作成本低，制作工藝少，可以節省膠料，降低產品造價。

技術領域

本實用新型涉及Sip封裝(System In a Package系統級封裝)制程工藝改進，尤指一種待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置。

背景技術

SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。為了防止電子產品內部信號被干擾或者互相干擾導致其通訊品質降低，一般需要在電子產品內設置隔離不同功能電子元件的中間屏蔽層，且電子產品的最外層設置共型屏蔽層，中間屏蔽層和共型屏蔽層均為電磁屏蔽層?，F有的中間屏蔽層在設置時，一般是先在基板上的覆膠層上開槽，并通過噴涂的方式在槽內填入液態屏蔽膠，從而形成Sip產品內的電磁屏蔽，這種制程方法中屏蔽槽尺寸大，UPH(Unit Per Hour，每小時的產出)低，膠材浪費比較大，已無法滿足Sip產品高集成，低成本的需求。而現有的共型屏蔽則是采用濺射鍍膜的方式在切割后的單個Sip的外表面鍍上一層屏蔽膜層，這種制程設備與治具成本高。

因此，本申請人致力于提供一種新型的待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置，制作工藝簡單，易操作，可以有效提高Sip模組的制作效率，且制作裝置的成本低，操作便捷。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組，包括：基板，所述基板包括自下而上依次層疊設置的支撐層、導電層和絕緣層，所述基板上預設有若干的單個SiP模組布設區和用于分隔單個SiP模組的切割道，在所述絕緣層內、單個SiP模組布設區布設有至少一個間隔導電端，在所述絕緣層內、所述切割道上設置邊緣導電端，所述間隔導電端和所述邊緣導電端的下端面分別與所述導電層連接，所述間隔導電端和所述邊緣導電端的上端面與所述基板的上端面齊平；至少兩個電子元件，所述電子元件焊接在所述基板的絕緣層上表面上，且將有抗電磁干擾要求的所述電子元件單獨布設于所述間隔導電端一側；塑封層，所述塑封層設置在所述基板的上表面上，且包覆所述電子元件；在所述塑封層內開設有間隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，所述間隔屏蔽槽和所述共型屏蔽槽分別自上而下貫通所述塑封層，所述共型屏蔽槽開設于所述邊緣導電端的正上方，使所述邊緣導電端的上端面露出；所述間隔屏蔽槽開設于所述間隔導電端的正上方，使所述邊緣導電端的上端面露出。

優選地，所述間隔導電端為一T型結構，T型結構的水平部的上端面與所述基板的上表面齊平，豎直部的下端面連接于所述導電層。

一種電磁屏蔽膠涂布裝置，用于對上述任一種待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組涂布電磁屏蔽膠，包括：真空室，所述真空室為待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組提供真空環境；點膠頭，所述點膠頭用于向待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組的上表面提供屏蔽膠；移動刮板，位于所述真空室中，在工作狀態下，所述移動刮板位于所述SiP模組的上表面，并沿著所述SiP模組的塑封層上表面往復移動，以完成屏蔽膠的涂布。

優選地，所述裝置還包括一擋片，所述擋片為一框型結構，用于覆蓋待涂布電磁屏蔽膠的所述SiP模組的塑封層上表面的邊緣，并使單個Sip模組暴露出來。

本實用新型提供的一種待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置能夠帶來以下至少一種有益效果：