[實用新型]待涂布電磁屏蔽膠的Sip模組及其涂布裝置

有效

• 申請號: 201821641907.6
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN208706582U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 李瑤;張林;趙保杰
• 申請（專利權）人: 環維電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/67
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括自下而上依次層疊設置的支撐層、導電層和絕緣層，所述基板上預設有若干的單個SiP模組布設區和用于分隔單個SiP模組的切割道，在所述絕緣層內、單個SiP模組布設區布設有至少一個間隔導電端，在所述絕緣層內、所述切割道上設置邊緣導電端，所述間隔導電端和所述邊緣導電端的下端面分別與所述導電層連接，所述間隔導電端和所述邊緣導電端的上端面與所述基板的上端面齊平；

至少兩個電子元件，所述電子元件焊接在所述基板的絕緣層上表面上，且將有抗電磁干擾要求的所述電子元件單獨布設于所述間隔導電端的一側；

塑封層，所述塑封層設置在所述基板的上表面上，且包覆所述電子元件；在所述塑封層內開設有間隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，所述間隔屏蔽槽和所述共型屏蔽槽分別自上而下貫通所述塑封層，所述共型屏蔽槽開設于所述邊緣導電端的正上方，使所述邊緣導電端的上端面露出；所述間隔屏蔽槽開設于所述間隔導電端的正上方，使所述邊緣導電端的上端面露出。

2.根據權利要求1所述的待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組，其特征在于：所述間隔導電端為一T型結構，T型結構的水平部的上端面與所述基板的上表面齊平，豎直部的下端面連接于所述導電層。

3.一種電磁屏蔽膠涂布裝置，其特征在于：用于對如權利要求1-2任一所述的待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組涂布電磁屏蔽膠，包括：

真空室，所述真空室為待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組提供真空環境；

點膠頭，所述點膠頭用于向待涂布電磁屏蔽膠的SiP模組的上表面提供屏蔽膠；

移動刮板，位于所述真空室中，在工作狀態下，所述移動刮板位于所述SiP模組的上表面，并沿著所述SiP模組的塑封層上表面往復移動，以完成屏蔽膠的涂布。

4.如權利要求3所述的電磁屏蔽膠涂布裝置，其特征在于：

所述裝置還包括一擋片，所述擋片為一框型結構，用于覆蓋待涂布電磁屏蔽膠的所述SiP模組的塑封層上表面的邊緣，并使單個Sip模組暴露出來。