[實用新型]一種高精度光伏電池串排版機有效
| 申請號: | 201821633600.1 | 申請日: | 2018-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN208938951U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 陳軼 | 申請(專利權)人: | 蘇州宏瑞達新能源裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 馬小慧;王雅群 |
| 地址: | 215010 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 取串機構 回轉驅動機構 排版 機臺 吸盤橫桿 光伏電池串排版機 升降機構 真空吸盤 橫梁 本實用新型 對稱設置 橫梁架設 電池串 正負極 料盤 保證 | ||
本實用新型公開了一種高精度光伏電池串排版機,包括機臺、位于機臺兩端的取串機構和排版機構以及設置在取串機構和排版機構之間的檢測機構,取串機構包括安裝有一排第一真空吸盤的第一吸盤橫桿,第一吸盤橫桿連接于第一回轉驅動機構,第一回轉驅動機構通過第一升降機構設置于第一橫梁中間,第一橫梁架設在機臺兩側的第一X軸移動機構上,排版機構包括第二真空吸盤、第二吸盤橫桿、第二回轉驅動機構、第二升降機構、第二橫梁及第二X軸移動機構,排版機構與取串機構對稱設置,第二回轉驅動機構為高精度回轉驅動機構,料盤設置于取串機構的一側,通過取串機構調整正負極,再有排版機構精確調整,保證電池串的高精度。
技術領域
本實用新型涉及光伏電池串排版生產技術領域,具體涉及一種高精度光伏電池串排版機。
背景技術
在太陽能電池組件制造行業,將單片的太陽能電池片通過焊帶互聯焊接,組成6片串聯或10片串聯等的電池片互聯方式,稱為電池串;而將這樣的電池串平行排布后,組成四串一組或六串一組等的方式,稱為電池串組;而在一塊玻璃上先放置一塊TPT背板,再在TPT背板上放置EVA膜,之后再將電池串組鋪設于EVA膜上,這樣的組合稱為組件。
太陽能電池組件制造的最主要前期工序是電池片串聯焊接工序、電池串排版工序和電池串用匯流帶焊接工序,常規的排版方法為人工進行,要對太陽能電池串接順序在基板上排列,這種方式不僅勞動效率低,強度大,而且在實現對電池串的準確定位相當困難,同樣現有技術中的電池串自動排版機排布的電池串間的精度也較低,并且排版過程中電池串取串臂隨著排版需求會隨機調轉電池串正、負極方向進行180°的旋轉,在調整電池串的過程中,電池串存在不同程度的移位,這樣,就達不到電池串用匯流帶自動焊接的精度要求,從而影響了組件效率。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種粗略調整和精確調整相配合的電池串排版機,通過粗略調整將電池串按正負極方向排序,而后通過精確調整保證電池串間的精度,結構簡單,定位精確,提高設備使用壽命。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種高精度光伏電池串排版機,包括機臺、位于所述機臺兩端的取串機構和排版機構以及設置在所述取串機構和排版機構之間的檢測機構,所述取串機構包括安裝有一排第一真空吸盤的第一吸盤橫桿,所述第一吸盤橫桿連接于第一回轉驅動機構,所述第一回轉驅動機構通過第一升降機構設置于第一橫梁中間,所述第一橫梁架設在所述機臺兩側的第一X軸移動機構上,所述排版機構包括第二真空吸盤、第二吸盤橫桿、第二回轉驅動機構、第二升降機構、第二橫梁及第二X軸移動機構,所述排版機構與所述取串機構對稱設置,所述第二回轉驅動機構為高精度回轉驅動機構,料盤設置于所述取串機構的一側。
作為優選的,所述料盤垂直于所述第一橫梁,所述料盤位于所述第一回轉驅動機構的正下方。
作為優選的,所述檢測機構包括接料檢測平臺,所述接料檢測平臺上設置有2個光源孔,光源設置在所述光源孔下方,所述光源孔上方設置有2部與所述光源對應的CCD視覺系統。
作為優選的,所述光源孔設置有多個,所述接料檢測平臺側邊設置有第一滑軌,所述光源通過第一手柄螺絲鎖緊在所述第一滑軌上,所述CCD視覺系統通過連接板設置于所述機臺側邊,所述連接板上設置有第二滑軌,所述CCD視覺系統通過第二手柄螺絲鎖緊在所述第二滑軌上。
作為優選的,所述接料檢測平臺側邊設置有擋板。
作為優選的,所述檢測機構上的光源孔為長方形孔,所述長方形孔的長邊與所述接料檢測平臺的側邊平行。
作為優選的,所述第二橫梁上設置有第二Y軸移動機構,所述第二升降機構與第二Y軸移動機構連接。
作為優選的,兩個所述第一X軸移動機構通過一根第一傳動軸驅動,第一驅動電機設置在所述第一傳動軸中間,兩個所述第二X軸移動機構通過一根第二傳動軸驅動,第二驅動電機設置在所述第二傳動軸中間。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





