[實(shí)用新型]解凍盤組件及微波廚具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821631409.3
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN209054608U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉敏;劉天毅
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: F24C15/16
• 分類號: F24C15/16;H05B6/64
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實(shí)用新型公開了一種解凍盤組件及微波廚具。解凍盤組件包括支撐盤和解凍盤。解凍盤設(shè)于支撐盤內(nèi)，解凍盤的外底壁與支撐盤的內(nèi)底壁間隔開以構(gòu)造形成容納腔。解凍盤具有凹陷部，凹陷部位于解凍盤的邊緣，凹陷部將解凍盤分隔為適于盛放食物的凸起部和適于與支撐盤連接的搭接邊，凸起部和凹陷部中的至少一個具有通孔以連通容納腔與解凍盤的內(nèi)部空間。根據(jù)本實(shí)用新型的解凍盤組件，通過設(shè)置凸起部和凹陷部，凸起部可以用于支撐食物，凹陷部可以用于存放食物解凍過程中形成的積水，以避免食物被侵泡，貫通孔的設(shè)置不僅可以使微波能量穿過以提高微波能量的分布均勻性，還可以用于往容納腔內(nèi)灌水，利用水的吸波性能強(qiáng)提高解凍組件的解凍效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及廚房電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種解凍盤組件及微波廚具。

背景技術(shù)

隨著生活節(jié)奏的加快，對解凍速度的需求也日益增長，微波爐解凍具有快速的優(yōu)點(diǎn)，但微波解凍不均勻，導(dǎo)致肉外部過熟而內(nèi)部還完全未解凍的狀態(tài)。相關(guān)技術(shù)中，利用導(dǎo)熱材料制造超導(dǎo)熱解凍盤，超導(dǎo)熱解凍盤能快速吸收肉的冷氣以提高解凍效率，但超導(dǎo)熱解凍盤本身也需要跟空氣換熱，超導(dǎo)熱解凍盤的解凍性能受環(huán)境限制。還有部分解凍盤經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)室測試，總結(jié)數(shù)據(jù)規(guī)律，專門提練出特有的解凍程序。利用解凍程序的解凍盤為了防止解凍不均勻，一般采用低功率微波，因此解凍效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個目的在于提出一種解凍效率高的解凍盤組件。

本實(shí)用新型還提出一種具有上述解凍盤組件的微波廚具。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的解凍盤組件，包括：支撐盤；解凍盤，所述解凍盤設(shè)于所述支撐盤內(nèi)，所述解凍盤的外底壁與所述支撐盤的內(nèi)底壁間隔開以構(gòu)造形成容納腔，所述解凍盤具有凹陷部，所述凹陷部位于所述解凍盤的邊緣，所述凹陷部將所述解凍盤分隔為適于盛放食物的凸起部和適于與所述支撐盤連接的搭接邊，所述凸起部和所述凹陷部中的至少一個具有貫通孔以連通所述容納腔與所述解凍盤的內(nèi)部空間。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的解凍盤組件，通過設(shè)置凸起部和凹陷部，凸起部可以用于支撐食物，凹陷部可以用于存放食物解凍過程中形成的積水，以避免食物被侵泡，而且通過設(shè)置貫通孔，貫通孔不僅可以穿過微波能量，以提高食物與微波能量的接觸面積，從而提高食物的解凍速率，還可以通過貫通孔往容納腔內(nèi)填充水，利用水吸波能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)提高解凍盤組件的吸波能力，從而可以提高解凍盤組件1的解凍效率。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述凹陷部的底壁為平面或弧形面。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述凹陷部呈環(huán)形，所述凹陷部沿著所述解凍盤的中心軸線的周向方向延伸。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述凹陷部為間隔開的多個。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，多個所述凹陷部中至少存在兩個凹陷部，該兩個凹陷部相互連通。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述貫通孔為多個，多個所述貫通孔均設(shè)于所述凹陷部，多個所述貫通孔沿著所述解凍盤的中心軸線的周向方向間隔排布。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述貫通孔設(shè)于所述凹陷部的底壁。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，在所述解凍盤的徑向外側(cè)方向上，所述凸起部的高度逐漸減小。

在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，所述貫通孔為多個，多個所述貫通孔均設(shè)于所述凸起部且位于所述解凍盤的中心間隔排布。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述貫通孔的孔徑為d，0㎜＜d≤5㎜。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述支撐盤的內(nèi)周壁設(shè)有臺階部所述臺階部與所述搭接邊止抵。