[實用新型]一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置

有效

• 申請號: 201821628051.9
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN208690238U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 何耀銓
• 申請（專利權）人: 贛州和晟精密電子有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，包括殼體，所述殼體為無蓋長方形結構，且殼體兩端內壁開設有滑動連接槽，并且滑動連接槽內壁卡合有第二固定塊，第二固定塊為“T”字形結構，所述第二固定塊上設有連接固定板，且連接固定板一側設有第一連接桿，并且第一連接桿內部為中空結構，所述第一連接桿通過其中空結構連接有連接彈簧，所述第一連接桿通過設置在其上方的固定螺栓與第二連接桿固定連接。該芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置在芯片載體與內引線封裝注塑過程中可以對芯片載體底部的集成電路板進行固定的同時，方便在芯片載體與內引線封裝連接固定完成后，更換集成電路板。

技術領域

本實用新型涉及芯片載體技術領域，具體為一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置。

背景技術

芯片載體是表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內，向殼外四邊引出相應的焊端或短引線。

現有的芯片載體與內引線封裝注塑過程中對芯片載體底部的集成電路固定工作過于繁瑣，并且在支架完成芯片載體與內引線封裝連接后，不方便使用者更換集成電路板。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，以解決上述背景技術提出的芯片載體與內引線封裝注塑過程中固定繁瑣、不方便更換的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，包括殼體，所述殼體為無蓋長方形結構，且殼體兩端內壁開設有滑動連接槽，并且滑動連接槽內壁卡合有第二固定塊，第二固定塊為“T”字形結構，所述第二固定塊上設有連接固定板，且連接固定板一側設有第一連接桿，并且第一連接桿內部為中空結構，所述第一連接桿通過其中空結構連接有連接彈簧，且連接彈簧一端設有第二連接桿，所述第一連接桿通過設置在其上方的固定螺栓與第二連接桿固定連接。

優選的，所述連接固定板一側開設有螺紋結構的通孔，且連接固定板通過其通孔與第一連接桿另一端相配合連接，并且第二連接桿的另一端卡合在第一連接桿上的中空結構中。

優選的，所述滑動連接槽關于殼體上下對稱分布，且連接固定板通過其兩側設有的第二固定塊與滑動連接槽配合連接。

優選的，所述殼體另一側內壁設有第一固定塊，且第一固定塊上開設有“L”型凹槽，并且第一固定塊通過“L”形凹槽卡合有集成電路板，所述殼體下端設有固定底座。

優選的，所述第二連接桿一端為螺紋結構，且第二連接桿一端與殼體內壁一側開設的通孔通過螺紋結構相連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置在芯片載體與內引線封裝注塑過程中可以對芯片載體底部的集成電路板進行固定的同時，方便在芯片載體與內引線封裝連接固定完成后更換集成電路板。本芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置的連接固定板通過第一連接桿、連接彈簧與第二連接桿構成伸縮結構在殼體內部來回移動，從而可以使連接固定板將集成電路板固定住，方便芯片載體與內引線封裝在集成電路板上方注塑。

附圖說明

圖1為本實用新型一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置結構示意圖；

圖2為本實用新型一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置側視圖；

圖3為本實用新型一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置滑動連接槽與第二固定塊連接結構示意圖。

圖中：1、固定螺栓，2、連接彈簧，3、連接固定板，4、滑動連接槽，5、第一固定塊，6、集成電路板，7、第二固定塊，8、第一連接桿，9、殼體，10、第二連接桿，11、固定底座。

具體實施方式