[實用新型]一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置

有效

• 申請號: 201821628051.9
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN208690238U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 何耀銓
• 申請（專利權）人: 贛州和晟精密電子有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，其特征在于：包括殼體（9），所述殼體（9）為無蓋長方形結構，且殼體（9）兩端內壁開設有滑動連接槽（4），并且滑動連接槽（4）內壁卡合有第二固定塊（7），第二固定塊（7）為“T”字形結構，所述第二固定塊（7）上設有連接固定板（3），且連接固定板（3）一側設有第一連接桿（8），并且第一連接桿（8）內部為中空結構，所述第一連接桿（8）通過其中空結構連接有連接彈簧（2），且連接彈簧（2）一端設有第二連接桿（10），所述第一連接桿（8）通過設置在其上方的固定螺栓（1）與第二連接桿（10）固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，其特征在于：所述連接固定板（3）一側開設有螺紋結構的通孔，且連接固定板（3）通過其通孔與第一連接桿（8）另一端相配合連接，并且第二連接桿（10）的另一端卡合在第一連接桿（8）上的中空結構中。

3.根據權利要求1所述的一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，其特征在于：所述滑動連接槽（4）關于殼體（9）上下對稱分布，且連接固定板（3）通過其兩側設有的第二固定塊（7）與滑動連接槽（4）配合連接。

4.根據權利要求1所述的一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，其特征在于：所述殼體（9）另一側內壁設有第一固定塊（5），且第一固定塊（5）上開設有“L”型凹槽，并且第一固定塊（5）通過“L”形凹槽卡合有集成電路板（6），所述殼體（9）下端設有固定底座（11）。

5.根據權利要求1所述的一種芯片載體與內引線封裝用注塑支架固定裝置，其特征在于：所述第二連接桿（10）一端為螺紋結構，且第二連接桿（10）一端與殼體（9）內壁一側開設的通孔通過螺紋結構相連接。