[實(shí)用新型]自動(dòng)裝卸片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821621572.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208753286U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧偉;張建峰;王森;朱元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鹽城阿特斯協(xié)鑫陽光電力科技有限公司;蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 224400 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳送機(jī)構(gòu) 硅片 支撐座 花籃 承載機(jī)構(gòu) 自動(dòng)裝卸 片裝置 上移動(dòng) 傳送 本實(shí)用新型 橫向方向 自動(dòng)化 承載 | ||
1.一種自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:包括支撐座、位于支撐座上且用于承載若干硅片的花籃、位于支撐座上用于在縱向方向上移動(dòng)花籃的第一傳送機(jī)構(gòu)、用于在橫向方向上傳送花籃中的若干硅片的第二傳送機(jī)構(gòu)、用于收集第二傳送機(jī)構(gòu)傳送出的硅片的承載機(jī)構(gòu)及用于在縱向方向上移動(dòng)承載機(jī)構(gòu)的第三傳送機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述第二傳送機(jī)構(gòu)一端延伸至所述花籃內(nèi),另一端延伸至承載機(jī)構(gòu)旁側(cè),使得花籃在向下移動(dòng)至使其內(nèi)部的硅片貼靠第二傳送機(jī)構(gòu)時(shí),可通過第二傳送機(jī)構(gòu)直接帶動(dòng)花籃內(nèi)的硅片移動(dòng)至承載機(jī)構(gòu)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述第二傳送機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述支撐座和承載機(jī)構(gòu)之間,所述自動(dòng)裝卸片裝置還包括用于驅(qū)動(dòng)花籃中的硅片進(jìn)入第二傳送機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3其中一項(xiàng)所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述承載機(jī)構(gòu)具有朝向第二傳送機(jī)構(gòu)敞口設(shè)置的框架部及在縱向方向依次排布成多層以承載硅片的支撐部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述框架部具有相對(duì)設(shè)置的一對(duì)側(cè)壁,所述支撐部設(shè)置在一對(duì)所述側(cè)壁上,且位于一對(duì)側(cè)壁上的支撐部間隔設(shè)置且對(duì)應(yīng)的支撐部高度一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述支撐部為固定在側(cè)壁上的滾輪,所述滾輪可沿橫向方向滾動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述自動(dòng)裝卸片裝置還包括用于轉(zhuǎn)移承載機(jī)構(gòu)中的硅片的抓取裝置,所述抓取裝置具有用于夾持轉(zhuǎn)移硅片的夾爪。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述夾爪具有用于夾取硅片的若干夾持部及設(shè)于夾持部之間的夾持位,所述夾持部排布對(duì)應(yīng)所述承載機(jī)構(gòu)的支撐部,以令承載機(jī)構(gòu)中的若干硅片被夾持部同時(shí)夾取。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述夾持位數(shù)量不少于所述承載機(jī)構(gòu)的支撐部數(shù)量。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)裝卸片裝置,其特征在于:所述自動(dòng)裝卸片裝置還包括用于承載硅片的石墨舟,所述石墨舟具有若干置放硅片的硅片位,所述承載機(jī)構(gòu)的支撐部之間的間距與所述硅片位之間的間距一致。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





