[實(shí)用新型]一種組合固態(tài)硬盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821620725.0
• 申請(qǐng)日: 2018-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN208706241U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州韋科韜信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G11B33/04
• 分類號(hào): G11B33/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開了一種組合固態(tài)硬盤，包括固態(tài)硬盤單體和芯片端頭組合接頭；所述固態(tài)硬盤單體包括硬盤芯片、外殼主體、吸附貼。本實(shí)用新型一種組合固態(tài)硬盤能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)固態(tài)硬盤的組合增容，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種組合固態(tài)硬盤。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的固態(tài)硬盤容量有限，通常需要多個(gè)固態(tài)硬盤組合增容來(lái)解決，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤增容方式常用數(shù)據(jù)線連接多個(gè)固態(tài)硬盤來(lái)實(shí)現(xiàn)。該方法中的多個(gè)固態(tài)硬盤組合占用空間大，結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固易脫落。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種組合固態(tài)硬盤，旨在解決上述問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種組合固態(tài)硬盤，包括固態(tài)硬盤單體和芯片端頭組合接頭；所述固態(tài)硬盤單體包括硬盤芯片、外殼主體、吸附貼；所述外殼主體內(nèi)設(shè)槽；所述硬盤芯片插入外殼主體的槽內(nèi)，且硬盤芯片的芯片端頭露出外殼主體；所述外殼主體兩側(cè)設(shè)有吸附貼；所述芯片端頭組合接頭一端為金屬端頭，另一端上設(shè)有若干個(gè)硬盤芯片端頭嵌入槽；若干個(gè)所述固態(tài)硬盤單體通過吸附貼并排貼合，固態(tài)硬盤單體的芯片端頭插入芯片端頭組合接頭的硬盤芯片端頭嵌入槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述吸附貼為磁鐵條或魔術(shù)貼。

進(jìn)一步的，所述外殼主體采用橡膠材料制成，由于橡膠質(zhì)地柔軟，便于硬盤芯片在外殼主體內(nèi)插拔。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：本實(shí)用新型一種組合固態(tài)硬盤能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)固態(tài)硬盤的組合增容，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

附圖說明

圖1為固態(tài)硬盤單體示意圖。

圖2為固態(tài)硬盤單體分解示意圖。

圖3為芯片端頭組合接頭示意圖。

圖4為兩個(gè)固態(tài)硬盤單體組合示意圖。

圖5為三個(gè)固態(tài)硬盤單體組合示意圖。

圖6為兩個(gè)固態(tài)硬盤單體和芯片端頭組合接頭分解示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1：

一種組合固態(tài)硬盤，包括固態(tài)硬盤單體和芯片端頭組合接頭4；固態(tài)硬盤單體包括硬盤芯片1、外殼主體2、吸附貼3；外殼主體2內(nèi)設(shè)槽；硬盤芯片1插入外殼主體2的槽內(nèi)，且硬盤芯片1的芯片端頭露出外殼主體2；外殼主體2兩側(cè)設(shè)有吸附貼3；芯片端頭組合接頭4一端為金屬端頭42，另一端上設(shè)有兩個(gè)硬盤芯片端頭嵌入槽41；

兩個(gè)固態(tài)硬盤單體通過吸附貼3并排貼合，固態(tài)硬盤單體的芯片端頭插入芯片端頭組合接頭4的硬盤芯片端頭嵌入槽41內(nèi)。吸附貼3為磁鐵條或魔術(shù)貼。所述外殼主體2采用橡膠材料制成。

實(shí)施例2：

一種組合固態(tài)硬盤，包括固態(tài)硬盤單體和芯片端頭組合接頭4；固態(tài)硬盤單體包括硬盤芯片1、外殼主體2、吸附貼3；外殼主體2內(nèi)設(shè)槽；硬盤芯片1插入外殼主體2的槽內(nèi)，且硬盤芯片1的芯片端頭露出外殼主體2；外殼主體2兩側(cè)設(shè)有吸附貼3；芯片端頭組合接頭4一端為金屬端頭42，另一端上設(shè)有三個(gè)硬盤芯片端頭嵌入槽41；

三個(gè)固態(tài)硬盤單體通過吸附貼3并排貼合，固態(tài)硬盤單體的芯片端頭插入芯片端頭組合接頭4的硬盤芯片端頭嵌入槽41內(nèi)。吸附貼3為磁鐵條或魔術(shù)貼。所述外殼主體2采用橡膠材料制成。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。