[實用新型]發光二極管封裝承架

有效

• 申請號: 201821612348.6
• 申請日: 2018-09-30
• 公開（公告）號: CN208781886U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 肖彪;蔣維露
• 申請（專利權）人: 深圳市明格科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

一種發光二極管封裝承架，包含一支架、一杯體及一補強塊。該支架設有一第一電極以及一與該第一電極間隔的第二電極，該第一電極大于該第二電極，該支架于該第一電極及該第二電極之間具有一隔離部。該杯體設于該支架上，該杯體包含一杯內空間，一連接支架的杯底以及一遠離該支架的杯口。該補強塊位于該杯內空間并設置于該杯底面對該第一電極的邊緣上。該補強塊可有效密封該發光二極管封裝承架內各元件的接合處，提供該杯內空間良好氣密性，此外，還可增強該發光二極管封裝承架的機械強度，避免機械加工造成該發光二極管封裝承架損壞。

技術領域

本實用新型涉及一種發光二極管封裝承架，尤指一種發光二極管封裝承架的杯體底緣局部包膠的封裝承架。

背景技術

時至今日，電子產品的使用在日常生活中已與人們密不可分，各種半導體光源不斷推陳出新，舉凡平板計算機、筆電、手機等產品都依賴半導體芯片以發揮功能，而半導體芯片都必須經過封裝這個重要程序才能制作成使用元件，發光二極管的封裝在于提供發光二極管在發光、散熱、導電上的支持，因此發光二極管封裝質量好壞，會直接影響到容置于其中的發光二極管芯片的發光效率。舉例來說，半導體芯片如果長時間暴露在大氣中，會受潮或受其他化學物質影響造成性能衰退。目前發光二極管的封裝是在元件接合處使用點膠技術接合元件，但仍有接合不夠緊密的問題，因此該如何增加發光二極管封裝承架的氣密性，延長內部芯片壽命，仍是現今集成電路制造業者欲提升的性能之一。

實用新型內容

本實用新型主要目的，在于解決習用發光二極管封裝于加工后仍會發生承架氣密性不足及支架強度不夠的問題。

為達上述目的，本實用新型提供一種發光二極管封裝承架，包含一支架、一杯體及一補強塊。該支架設有一第一電極以及一與該第一電極間隔的第二電極，該第一電極大于該第二電極，該支架于該第一電極及該第二電極之間具有一隔離部。該杯體設于該支架上，該杯體包含一杯內空間，一連接支架的杯底以及一遠離該支架的杯口。該補強塊，位于該杯內空間并設置于該杯底面對該第一電極的邊緣上。

一實施例中，該補強塊為一塑料。

一實施例中，該補強塊更設置于該隔離部上。

一實施例中，該第一電極具有一被該杯體遮蔽的接電部以及一與該接電部連接并未被該杯體遮蔽而可裸露于該杯內空間的置晶部，該補強塊更設置于該隔離部上而環繞該置晶部。

一實施例中，該補強塊的頂面未切齊該杯口。

通過本實用新型前述所揭，相較于習用具有以下特點：本實用新型藉由該補強塊可有效密封該發光二極管封裝承架內各元件的接合處，提供該杯內空間良好氣密性，此外，該補強塊材料為塑料，為一絕緣材料，可防止電流流通時產生的電磁場干擾。該補強塊除達到密封功能，還可增強該發光二極管封裝承架的機械強度，在生產過程中更可避免機械加工造成該發光二極管封裝承架損壞。

附圖說明

圖1，本實用新型一實施例的結構示意圖。

圖2，本實用新型一實施例的結構分解圖。

圖3，本實用新型一實施例的俯視圖。

圖4，本實用新型一實施例的仰視圖。

圖5，本實用新型另一實施例的結構示意圖。

其中附圖標記為：

100.............發光二極管封裝承架

10.............支架

11.............第一電極

111.............接電部

112.............置晶部