[實用新型]一種用于半導體設備的散熱器

有效

• 申請號: 201821605823.7
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN209345488U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 吳士偉
• 申請（專利權）人: 揚州信尚電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 南京常青藤知識產權代理有限公司 32286
• 代理人: 仲暉

本實用新型公開了一種用于半導體設備的散熱器，包括框架和冷卻機構，框架內部一側的上部和下部邊緣對應安裝有兩根散熱銅管，兩組散熱銅管之間等距且豎直安裝有六根散熱片，兩組輸液管的另一端對應連接冷卻機構的進液口和出液口，本實用新型，利用Y80M1?2型電機驅動扇葉轉動吸入散熱位置的空氣，便于快速散熱，利于快速散熱，提高散熱效率；利用散熱片的銅片兩側焊接的散熱鰭片和凹槽增大與熱空氣的接觸面積，提高傳熱量，提高散熱效率，便于半導體裝置內部快速散熱；利用SF2?4型軸流風機工作對第一冷卻筒和第二冷卻筒風冷散熱降溫，第一冷卻筒和第二冷卻筒二次散熱降溫，提高冷卻液冷卻效率，利于提高半導體裝置的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及散熱裝置相關技術領域，具體為一種用于半導體設備的散熱器。

背景技術

半導體行業隸屬電子信息產業，屬于硬件產業，以半導體為基礎而發展起來的一個產業。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。半導體制造設備進行半導體制造時會產生大量的熱量，故需要對其進行散熱降溫使半導體設備能夠長時間的正常工作，但是半導體產生過程中對環境有嚴格的要求，一般要求為極凈的環境，一般的風冷散熱需要與外界空氣進行交換，污染半導體制造設備內部環境，故不能采用，當采用液冷散熱時，現無用于半導體設備的液冷散熱機構，將一般液冷散熱機構用于半導體散熱，散熱效率較低，影響散熱效果。為此本實用新型提出一種用于半導體設備的散熱器用于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于半導體設備的散熱器，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于半導體設備的散熱器，包括框架和冷卻機構，所述框架內部一側的上部和下部邊緣對應安裝有兩根散熱銅管，兩組所述散熱銅管之間等距且豎直安裝有六根散熱片，兩根所述散熱銅管一側中部的接口對應密封連接兩根輸液管的一端，兩組所述輸液管的另一端對應連接冷卻機構的進液口和出液口，所述框架內部水平軸線位置且遠離散熱片的一側水平安裝有Y80M1-2型電機，所述Y80M1-2型電機的輸出軸末端連接扇葉中心的連接座，所述散熱片包括銅片和散熱鰭片，所述銅片內部中空，十六片所述散熱鰭片兩兩對應水平焊接在銅片的兩側，所述冷卻機構包括安裝盒、SF2-4型軸流風機、第一冷卻筒、第二冷卻筒和JB/T5415-2000微型離心泵，所述安裝盒內部的一側豎直安裝有SF2-4型軸流風機，所述安裝盒內部的中間位置傾斜安裝有第一冷卻筒，所述安裝盒內部的另一側傾斜安裝有第二冷卻筒，所述安裝盒底部對應于第一冷卻筒和第二冷卻筒的位置安裝有兩組JB/T5415-2000微型離心泵。

優選的，所述冷卻機構包括第一隔離網、第二隔離網、安裝架和擋風罩，所述第一隔離網嵌合安裝在安裝盒靠近軸流風機一側開設的開口內側，所述第二隔離網嵌合安裝在安裝盒靠近第二冷卻筒一側開設的開口內側，所述安裝架的內側安裝有SF2-4型軸流風機，所述安裝架的頂部和底部通過固定螺釘連接安裝盒的頂部和底部，所述擋風罩嵌合安裝在SF2-4型軸流風機和安裝盒之間。

優選的，所述第一冷卻筒的頂端通過連接管密封連接第二冷卻筒的頂端，兩組所述JB/T5415-2000微型離心泵頂部的出液口和進液口通過導管對應連接第一冷卻筒和第二冷卻筒的底端。

優選的，所述散熱片還包括支撐柱和凹槽，八組所述支撐柱等距焊接在銅片的內側，兩個所述凹槽對應沖壓在銅片的兩側。

優選的，所述散熱鰭片外表面等距沖壓有菱形凹槽，所述銅片的頂端和底端對應連通兩根散熱銅管。

優選的，所述Y80M1-2型電機的輸出軸朝向散熱片，所述Y80M1-2型電機的外側安裝有導流罩。