[實用新型]高強度的復合FPC板有效
| 申請號: | 201821587948.1 | 申請日: | 2018-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN209218456U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 謝燦萍 | 申請(專利權)人: | 深圳市同舟電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分部 銅箔層 第二保護層 包覆 第一保護層 銅箔層表面 電性連接 基片層 復合 本實用新型 電性部件 加強條 輕薄 折疊 卷繞 | ||
本實用新型提供一種高強度的復合FPC板,其包括第一分部以及連接在第一分部一側的第二分部;其中第一分部由第一銅箔層、包覆在第一銅箔層表面的第一保護層組成;第二分部由基片層、包覆在基片層表面的第二銅箔層、包覆在第二銅箔層表面的第二保護層以及設置在第二保護層邊沿的第一加強條組成,第一銅箔層與第二銅箔層電性連接,第二保護層的厚度大于第一保護層的厚度。本實用新型的高強度的復合FPC板通過設置厚度強度不一的第一分部和第二分部,使得在厚度強度更佳的第二分部上穩定的設置電子元件,而第一分部更為輕薄,便于彎曲卷繞折疊,主要用于在電性部件之間進行電性連接,結構更為合理,功能的針對性更強。
技術領域
本實用新型涉及FPC板領域,特別涉及一種高強度的復合FPC板。
背景技術
柔性印刷電路板(FPC板,Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有可自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排等優點;
由于FPC板比較輕薄,因此在其加工以及裝配的過程中,很容易發生撕裂造成損壞的問題,使用壽命較短,另一方面,由于有時需要在FPC板上設置如芯片等小電子元件,由于FPC板較薄或過于細長,因此設置較為困難,或設置后的穩定性差易損壞。
故需要提供一種高強度的復合FPC板來解決上述技術問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種高強度的復合FPC板,其通過設置厚度強度不一的第一分部和第二分部,使得在厚度強度更佳的第二分部上穩定的設置電子元件,而第一分部更為輕薄,便于彎曲卷繞折疊,主要用于在電性部件之間進行電性連接,以解決現有技術中的FPC板由于較薄或過于細長,因此設置較為困難,或設置后的穩定性差易損壞的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案為:一種高強度的復合FPC板,其包括條狀的第一分部以及連接在所述第一分部一側的第二分部;
所述第一分部由第一銅箔層、包覆在所述第一銅箔層表面的第一保護層組成;
所述第二分部由基片層、包覆在所述基片層表面的第二銅箔層、包覆在所述第二銅箔層表面的第二保護層以及設置在所述第二保護層邊沿的第一加強條組成,所述第一銅箔層與所述第二銅箔層電性連接,所述第二保護層的厚度大于所述第一保護層的厚度;
其中,所述第一分部的兩端為電性連接端,所述第二分部單位長度的面積大于所述第一分部單位長度的面積,在所述第二分部上設置有用于與外置的電子元件電性連接的連接過孔。
在本實用新型中,所述第一銅箔層和所述第二銅箔層為一體成型結構,所述第一銅箔層與所述基片層任一面的所述第二銅箔層連接,所述第一分部和所述第二分部之間的連接處包覆有連接層,在所述連接層的內側設置有擠壓塊,所述擠壓塊擠壓接觸在遠離所述第一銅箔層的所述第二銅箔層的一側,以使得所述第一分部的中部與所述第二分部的中部對接,利于所述連接層包覆厚度不等的所述第一分部和所述第二分部。
其中,所述第一保護層、所述第二保護層以及所述連接層為一體成型結構。
進一步的,所述連接層的兩端分別與所述第一保護層、所述第二保護層圓弧連接。
另外,所述第一加強條延伸在所述連接層和所述第一保護層的邊沿。
在本實用新型中,所述第一加強條與所述第二保護層為一體成型結構。
在本實用新型中,在所述第二保護層的周邊設置有第二加強條,所述第二加強條位于所述第一加強條的內側,所述第二加強條為鋼片條。
在本實用新型中,在所述第二分部上設置有備用的連接過孔,在所述連接過孔以及備用的所述連接過孔的周邊均設置有補強層,所述連接過孔以及備用的所述連接過孔周邊的所述補強層連接為一體。
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