[實用新型]吸附式分板機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821555269.6
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN209207614U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于學(xué)軍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市捷力電子科技有限公司
• 主分類號: B26D1/24
• 分類號: B26D1/24;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/01
• 代理公司: 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44284
• 代理人: 賈培軍

本實用新型公開了一種吸附式分板機(jī)，所述吸附式分板機(jī)包括底座和設(shè)置在所述底座一側(cè)的機(jī)架，所述機(jī)架一側(cè)設(shè)有切割機(jī)構(gòu)；所述底座上方設(shè)置直線模組，所述直線模組上方設(shè)置真空吸附平臺，所述真空吸附平臺內(nèi)部設(shè)有內(nèi)腔，且所述內(nèi)腔一端均連通真空吸附孔，所述內(nèi)腔另一端連接負(fù)壓抽氣機(jī)構(gòu),通過所述負(fù)壓抽氣機(jī)構(gòu)經(jīng)所述內(nèi)腔和所述真空吸附孔抽氣從而形成負(fù)壓吸附力，實現(xiàn)所述PCB電路板吸附固定；所述切割機(jī)構(gòu)包括陣列分布的兩圓刀，所述圓刀上方設(shè)有獨立的調(diào)節(jié)裝置，所述圓刀一側(cè)設(shè)有驅(qū)動所述圓刀旋轉(zhuǎn)切割的驅(qū)動機(jī)構(gòu)；所述圓刀刃端呈V型，采用雙刀模式對整板PCB電路板進(jìn)行切割,從而實現(xiàn)一次切割成單片PCB電路板,提高生產(chǎn)效率和保證加工精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB分板機(jī)領(lǐng)域，具體地，涉及一種吸附式分板機(jī)。

背景技術(shù)

PCB電路板應(yīng)用廣泛，并且PCB電路板采用整板生產(chǎn)的模式實現(xiàn)高效產(chǎn)出，而產(chǎn)品對PCB電路板的應(yīng)用僅僅需要單片PCB電路板，故需要將生產(chǎn)的整板PCB電路板采用特定切割設(shè)備進(jìn)行等片切割，才能應(yīng)用于產(chǎn)品。

現(xiàn)有分板機(jī)采用單刀往返切割整板PCB電路板，需要多次的重復(fù)切割才能實現(xiàn)單片PCB電路板的脫離，生產(chǎn)效率低，并且采用手動的模式實現(xiàn)單刀的往返移動，加工精度差；整板PCB電路板置于現(xiàn)有分板機(jī)表面并沒有固定限位機(jī)構(gòu)，在切割整板PCB電路板易產(chǎn)生位置偏移，影響單片PCB電路板的加工精度并且影響到產(chǎn)品的應(yīng)用。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種吸附式分板機(jī)，實現(xiàn)整板PCB電路板置于吸附式分板機(jī)定位固定并且采用雙刀模式對整板PCB電路板進(jìn)行切割,從而實現(xiàn)一次切割成單片PCB電路板,提高生產(chǎn)效率和保證加工精度。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種吸附式分板機(jī)；所述吸附式分板機(jī)包括底座和設(shè)置在所述底座一側(cè)的機(jī)架，所述機(jī)架一側(cè)設(shè)有切割機(jī)構(gòu)；所述底座上方設(shè)置直線模組，所述直線模組上方設(shè)置真空吸附平臺，所述真空吸附平臺貼合所述PCB電路板一側(cè)的表面設(shè)置多個陣列分布的真空吸附孔；所述真空吸附平臺內(nèi)部設(shè)有內(nèi)腔，且所述內(nèi)腔一端均連通真空吸附孔，所述內(nèi)腔另一端連接負(fù)壓抽氣機(jī)構(gòu),通過所述負(fù)壓抽氣機(jī)構(gòu)經(jīng)所述內(nèi)腔和所述真空吸附孔抽氣從而形成負(fù)壓吸附力，實現(xiàn)所述PCB電路板吸附固定；所述切割機(jī)構(gòu)包括陣列分布的兩圓刀，所述圓刀上方設(shè)有獨立的調(diào)節(jié)裝置，所述圓刀一側(cè)設(shè)有驅(qū)動所述圓刀旋轉(zhuǎn)切割的驅(qū)動機(jī)構(gòu)；通過所述調(diào)節(jié)裝置實現(xiàn)所述圓刀的位置調(diào)節(jié)；所述圓刀刃端呈V型，采用雙刀模式對整板PCB電路板進(jìn)行切割,從而實現(xiàn)一次切割成單片PCB電路板,提高生產(chǎn)效率和保證加工精度。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種吸附式分板機(jī)，包括底座和設(shè)置在所述底座一側(cè)的機(jī)架，所述機(jī)架一側(cè)設(shè)有切割機(jī)構(gòu)；所述底座上方設(shè)置直線模組，所述直線模組上方設(shè)置真空吸附平臺，所述真空吸附平臺貼合所述PCB電路板一側(cè)的表面設(shè)置多個陣列分布的真空吸附孔；通過所述真空吸附平臺實現(xiàn)對PCB電路板實現(xiàn)負(fù)壓吸固定，且所述直線模組帶動所述真空吸附平臺和PCB電路板實現(xiàn)電動直線移載；所述切割機(jī)構(gòu)包括陣列分布的兩圓刀，所述圓刀上方設(shè)有獨立的調(diào)節(jié)裝置，所述圓刀一側(cè)設(shè)有驅(qū)動所述圓刀旋轉(zhuǎn)切割的驅(qū)動機(jī)構(gòu)；所述圓刀刃端呈V型；采用雙刀模式對PCB電路板進(jìn)行切割,從而實現(xiàn)一次切割成單片PCB電路板,提高生產(chǎn)效率和保證加工精度。

進(jìn)一步，所述底座底端設(shè)置緩沖層，并且所述底座采用鑄鐵材料制成。

進(jìn)一步，所述直線模組為同步帶式直線模組或者絲桿式直線模組，實現(xiàn)電動直線移載。

進(jìn)一步，所述真空吸附平臺內(nèi)部設(shè)有內(nèi)腔，且所述內(nèi)腔一端均連通真空吸附孔，所述內(nèi)腔另一端連接負(fù)壓抽氣機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述調(diào)節(jié)裝置包括旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)旋鈕、螺紋桿和滑座；所述螺紋桿一端連接旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)旋鈕，且所述螺紋桿與所述滑座螺紋連接，并通過螺紋連接實現(xiàn)所述滑座的位置調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步，所述滑座一側(cè)設(shè)有所述切割機(jī)構(gòu)。