[實用新型]一種防硫化LED封裝結構

有效

• 申請號: 201821545320.5
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN208862024U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 莊家旺;趙凌
• 申請（專利權）人: 福州萬超網絡科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種防硫化LED封裝結構，包括底座(1)、封裝槽(5)與放置槽(6)，所述封裝槽(5)設置在底座(1)上端外側，且封裝槽(5)與底座(1)上端開為一體，所述放置槽(6)設置在底座(1)上端中部，且放置槽(6)與底座(1)開為一體，其特征在于：所述放置槽(6)中設置有LED芯片(8)，且LED芯片(8)下端固定連接有基板(14)，所述基板(14)與底座(1)固定連接，且LED芯片(8)左端設置有負極管(15)，所述LED芯片(8)右端設置有正極管(9)，且LED芯片(8)與負極管(15)和正極管(9)之間均相接有導線(13)，且LED芯片(8)通過導線(13)與負極管(15)和正極管(9)電性連接，所述負極管(15)和正極管(9)均與底座(1)固定連接，且負極管(15)和正極管(9)均貫穿底座(1)延伸到底座(1)外部，所述負極管(15)和正極管(9)外側均套接有保護套(10)，且底座(1)上端設置有封裝板(2)，所述封裝板(2)下端固定連接有與封裝槽(5)卡合的擋環(4)，且封裝板(2)通過封裝槽(5)和擋環(4)與底座(1)閉合，所述封裝板(2)上端中部固定連接有透光板(3)；所述放置槽(6)中設置有反光板(7)，且環形反光板(7)與底座(1)固定連接的，所述封裝板(2)下端與環形反光板(7)對應處開有卡槽(12)，且環形反光板(7)通過卡槽(12)卡入到封裝板(2)中，所述基板(14)下端固定連接有加快LED芯片(8)散熱的導熱塊(11)。

2.根據權利要求1所述的一種防硫化LED封裝結構，其特征在于：所述放置槽(6)的深度比封裝槽(5)深5mm，且正極管(9)和負極管(15)的直徑為3mm，所述封裝槽(5)的位置高于正極管(9)和負極管(15)。

3.根據權利要求1所述的一種防硫化LED封裝結構，其特征在于：所述擋環(4)為內環和外環組成的雙環結構，且擋環(4)中間設置有空隙，所述擋環(4)與封裝槽(5)相吻合。

4.根據權利要求1所述的一種防硫化LED封裝結構，其特征在于：所述封裝槽(5)中裝有密封膠，且封裝板(2)通過密封膠與底座(1)緊密的固定連接在一起。

5.根據權利要求1所述的一種防硫化LED封裝結構，其特征在于：所述環形反光板(7)比底座(1)高出3mm。

6.根據權利要求1所述的一種防硫化LED封裝結構，其特征在于：所述導熱塊(11)為有機硅樹脂組成。

7.根據權利要求1所述的一種防硫化LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片(8)由P型半導體和N型半導體組成。