[實用新型]一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板

有效

• 申請號: 201821525579.3
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN209283576U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 李志杰;王棟梁
• 申請（專利權）人: 四川綠泰威科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 成都厚為專利代理事務所(普通合伙) 51255
• 代理人: 夏柯雙

本實用新型公開了一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基材層構成，基材層上設有貫穿基材層的導通孔（4），基材層表面設有環繞導通孔（4）的導通孔焊墊（4.1），導通孔孔壁（4.2）與導通孔焊墊（4.1）的表面均設有鍍銅層（6），相鄰導通孔焊墊（4.1）之間不鍍銅，該位置處的基材層外表面直接與空氣接觸。本實用新型采用鍍孔銅不鍍面銅的方式，能夠以最大限度保留原基材銅的特性，使得電路板本體能夠在5G高頻高速狀態下，線路不會發生傳輸速率慢、波形失真等問題，進而使得產品可以符合5G以上傳輸。

技術領域

本實用新型涉及電路板設計制造技術領域，特別是涉及一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板。

背景技術

在印刷電路板制造技術中，最關鍵的就是化銅鍍銅工序，它主要的作用是使雙面或多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層(鈀原子)，再經過電鍍加厚鍍銅，達到線路雙面導通或多層導通的目的。

如圖1所示，一般導通孔上鍍銅時會將面銅、導通孔孔壁以及導通孔焊墊均鍍上銅層，然而該銅層與印刷電路板上原有基材銅層上銅原子的排列密度、阻值均不一樣，這在一般2.4G以下量測特性阻抗與差分組抗因網絡分析儀的波形中DF的差異而影響性能的現象并不明顯，但在5G高頻高速狀態下，因原有基材銅層上的銅原子排列密度、阻值不一樣所造成的DF差異就會導致傳輸速率慢、波形失真等問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，其采用鍍孔銅不鍍面銅的方式，能夠以最大限度保留原基材銅的特性，使得產品可以符合5G以上傳輸。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體由基材層構成，基材層上設有貫穿基材層的導通孔，基材層表面設有環繞導通孔的導通孔焊墊，導通孔孔壁與導通孔焊墊的表面均設有鍍銅層，相鄰導通孔焊墊之間不鍍銅，該位置處的基材層外表面直接與空氣接觸。

述基材層從底層至頂層依次包括第一基材銅層、FPC PI基材層和第二基材銅層。

所述鍍銅層與基材銅層表面的落差為15um-20um。

所述鍍銅層與基材銅層表面的落差為21um-100um。

本實用新型的有益效果是：所述基材層表面設有環繞導通孔的導通孔焊墊，僅在導通孔孔壁與導通孔焊墊的表面設置鍍銅層，而相鄰導通孔焊墊之間不鍍銅，該位置處的基材層外表面直接與空氣接觸，則不會將線路也一并鍍上該鍍銅層，采用此種鍍孔銅不鍍面銅的方式，能夠以最大限度保留原基材銅的特性，即在下個制程預做成線路的基材銅層保持原有的銅原子排列密度和阻值，使得電路板本體能夠在5G高頻高速狀態下，線路不會發生傳輸速率慢、波形失真等問題，進而使得產品可以符合5G以上傳輸。

附圖說明

圖1為現有技術中鍍銅位置的結構示意圖；

圖2為本實用新型整體結構示意圖；

圖中，1-FPC PI基材層，2-第一基材銅層，3-第二基材銅層，4-導通孔，4.1-導通孔焊墊，4.2-導通孔孔壁，5-面銅，6-鍍銅層。

具體實施方式

下面將結合實施例，對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。