[實(shí)用新型]一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821525579.3 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN209283576U | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李志杰;王棟梁 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川綠泰威科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都厚為專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 夏柯雙 |
| 地址： | 644000 四川省宜賓市臨港經(jīng)濟(jì)技術(shù)*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)通孔 基材層 電路板本體 高頻高速 焊墊 本實(shí)用新型 基材層表面 柔性電路板 波形失真 空氣接觸 柔性電路 傳輸 鍍銅層 位置處 鍍銅 孔壁 原基 環(huán)繞 保留 貫穿 | ||
1.一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，其特征在于：包括電路板本體，所述電路板本體由基材層構(gòu)成，基材層上設(shè)有貫穿基材層的導(dǎo)通孔（4），基材層表面設(shè)有環(huán)繞導(dǎo)通孔（4）的導(dǎo)通孔焊墊（4.1），導(dǎo)通孔孔壁（4.2）與導(dǎo)通孔焊墊（4.1）的表面均設(shè)有鍍銅層（6），相鄰導(dǎo)通孔焊墊（4.1）之間不鍍銅，相鄰導(dǎo)通孔焊墊（4.1）之間的基材層外表面直接與空氣接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，其特征在于：所述基材層從底層至頂層依次包括第一基材銅層（2）、FPC PI基材層（1）和第二基材銅層（3）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，其特征在于：所述鍍銅層（6）與基材銅層表面的落差為15um-20um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于5G高頻高速線路的柔性電路板，其特征在于：所述鍍銅層（6）與基材銅層表面的落差為21um-100um。
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