[實(shí)用新型]一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821501344.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209161864U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸亨;馮小玲;卓金麗;邱小靈;安可榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/64
• 分類號(hào): C04B35/64
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;宋靜娜

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊，屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域。所述燒結(jié)塊包括燒結(jié)塊基體，所述燒結(jié)塊基體為矩形體，所述燒結(jié)塊基體的至少一個(gè)面上附有銅顆粒。本實(shí)用新型的燒結(jié)塊可用于陶瓷電子元件燒結(jié)時(shí)提供局部氣氛，使燒結(jié)得到的陶瓷體均勻致密，一致性好。該燒結(jié)塊表面附有銅顆粒，將燒結(jié)塊與陶瓷電子元件混合燒結(jié)時(shí)，燒結(jié)塊與陶瓷電子元件被銅顆粒阻隔，避免燒結(jié)后的陶瓷體與燒結(jié)塊粘連，且燒結(jié)后的陶瓷體與燒結(jié)塊容易篩分。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊。

背景技術(shù)

在銅內(nèi)電極多層陶瓷電容器的制備過(guò)程中，需要采用低溫?zé)Y(jié)的陶瓷材料，以便與銅內(nèi)電極共燒，因此，其陶瓷材料中一般含有較高含量的燒結(jié)助劑，以便陶瓷材料能在低于銅的熔點(diǎn)的溫度下燒結(jié)致密。由于燒結(jié)助劑在高溫?zé)Y(jié)時(shí)往往容易揮發(fā)，容易使裝載在同一承燒板上的陶瓷芯片出現(xiàn)一致性惡化的問(wèn)題。具體是，裝載在同一承燒板上的陶瓷芯片在高溫?zé)Y(jié)時(shí)，裝載密度較大的陶瓷芯片，由于燒結(jié)助劑揮發(fā)氣氛濃度較高，能妨礙揮發(fā)的進(jìn)行，因此較多的燒結(jié)助劑保留在陶瓷芯片中形成液相促進(jìn)陶瓷芯片的致密化過(guò)程，從而燒結(jié)后的陶瓷芯片均勻致密；而裝載密度較小的陶瓷芯片則因?yàn)闊Y(jié)助劑揮發(fā)氣氛濃度較低，燒結(jié)助劑揮發(fā)損失嚴(yán)重，陶瓷芯片難以燒結(jié)致密。所以上述一致性惡化的現(xiàn)象表現(xiàn)為部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部顏色不一致，瓷體疏松，強(qiáng)度低，這種現(xiàn)象在裝載于最外圍的陶瓷芯片中表現(xiàn)尤其顯著。

對(duì)于上述的燒結(jié)一致性問(wèn)題，已經(jīng)有本領(lǐng)域所知的埋粉燒結(jié)法作為應(yīng)對(duì)措施，例如采用含有燒結(jié)助劑的粉末填埋陶瓷電容器進(jìn)行燒結(jié)，以達(dá)到改善燒結(jié)氣氛的目的，但由于填埋的粉末處于比較松散的堆積狀態(tài)，往往未能提供足夠的局部氣氛，故未能解決問(wèn)題。

CN201510347332.1公開(kāi)了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將采用相同陶瓷材料制備得到的層疊體和生坯塊一起放置在承燒板上并使生坯塊包圍層疊體外圍對(duì)層疊體進(jìn)行燒結(jié)，生坯塊經(jīng)過(guò)壓合的步驟，密度較高，能夠提供足夠的局部氣氛并保證處于外圍的層疊體獲得良好的燒結(jié)一致性，但對(duì)于承燒板中部位置的層疊體，當(dāng)其裝載密度較小時(shí)，仍然存在上述燒結(jié)一致性問(wèn)題。另一方面，由于陶瓷材料中的燒結(jié)助劑較多，各表面平整的層疊體和各表面平整的生坯塊相互接觸時(shí)，兩者容易相互粘連。

CN201510347334.0公開(kāi)了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將層疊體放置在用相同陶瓷材料制備得到的經(jīng)過(guò)壓合的第二基板上，再將放置有層疊體的第二基板放置在承燒板上對(duì)層疊體進(jìn)行燒結(jié)，如此則不論層疊體在承燒板上各處位置的裝載密度大小如何，都能夠解決上述燒結(jié)一致性問(wèn)題。但是由于陶瓷材料中的燒結(jié)助劑較多，存在燒結(jié)后陶瓷體和第二基板容易相互粘連的問(wèn)題。

CN201510347333.6公開(kāi)了一種多層陶瓷電容器的制備方法，同樣能夠解決上述燒結(jié)一致性問(wèn)題，并且層疊體與第一基板之間設(shè)置有隔離薄膜，因此燒結(jié)后兩者不會(huì)發(fā)生粘連。但是由于排粘是對(duì)較大體積的第三基板進(jìn)行，存在層疊體中所含的粘合劑排除不徹底從而燒結(jié)后的陶瓷體的致密度和均勻性下降的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊，用于陶瓷電子元件燒結(jié)時(shí)提供局部氣氛，以解決目前陶瓷電子元件在燒結(jié)過(guò)程中出現(xiàn)的一致性惡化以及燒結(jié)后的陶瓷體容易互相粘連的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：

一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊，包括燒結(jié)塊基體，所述燒結(jié)塊基體為矩形體，所述燒結(jié)塊基體的至少一個(gè)面上附有銅顆粒。

在陶瓷電子元件的制備過(guò)程中，將本實(shí)用新型的燒結(jié)塊與陶瓷電子元件混合放置在承燒板上，再將陶瓷電子元件燒結(jié)，燒結(jié)塊中的燒結(jié)助劑揮發(fā)，從而在陶瓷電子元件周圍形成揮發(fā)濃度較高的局部氣氛，能防止陶瓷電子元件中的燒結(jié)助劑的過(guò)度揮發(fā)，使燒結(jié)后得到的陶瓷體均勻致密，一致性好。

本實(shí)用新型的燒結(jié)塊的制備經(jīng)過(guò)壓合的步驟，故密度較大，燒結(jié)時(shí)能夠?yàn)樘沾呻娮釉峁┳銐虻木植繗夥铡?/p>