[實(shí)用新型]一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821501344.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN209161864U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸亨;馮小玲;卓金麗;邱小靈;安可榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/64
• 分類號(hào): C04B35/64
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;宋靜娜

1.一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，包括燒結(jié)塊基體，所述燒結(jié)塊基體為矩形體，所述燒結(jié)塊基體的至少一個(gè)面上附有銅顆粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體的附有銅顆粒的面被至少一個(gè)銅顆粒部分覆蓋。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體的六個(gè)面均附有銅顆粒。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體為正方體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體由若干個(gè)陶瓷膜層疊后燒結(jié)形成，所述燒結(jié)塊基體包括相互對(duì)置的第一側(cè)面和第二側(cè)面、相互對(duì)置的第三側(cè)面和第四側(cè)面以及相互對(duì)置的第一端面和第二端面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面與陶瓷膜的層疊方向平行，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面上的銅顆粒分布在相鄰陶瓷膜之間的間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述陶瓷膜包括陶瓷材料和燒結(jié)助劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述陶瓷材料為鋯酸鈣或鋯酸鍶，所述燒結(jié)助劑為SiO₂或Bi₂O₃。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述銅顆粒由燒結(jié)塊基體上涂覆的銅層燒結(jié)形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述銅顆粒的粒徑為5～20μm。